Samsung 自己爆料 Google Tensor 3 處理器將會使用 GAA 3nm 製程生產。
據信，這是為了反擊 TSMC 在其技術大會上對 Samsung 毫不客氣的落井下石，直指 Samsung 做晶圓代工有幾個大問題，注定無法跟 TSMC 競爭的觀點。
TSMC 總裁魏哲家在技術大會上指出，Samsung 會做跟客戶競爭的晶片，甚至搶（抄襲）客戶的設計，這使得大多數客戶不敢在 Samsung 下單，不過這種說法其實有點不大公平，因為 Samsung 目前連可以抄的對象都沒有。
上一次 Samsung 抄客戶的設計已經是 iPhone 最初幾代的事情，iPhone 初代與 iPhone 3GS 基本上是直接拿 Samsung 處理器 S5PC1x0，而 Apple 首個自研處理器 A4，則是與 Samsung Exynos 3 幾乎一模一樣，原因就是當初 Apple 研發 A4 時，找了 Samsung 與 Intrinsity 合作開發 CPU 核心，但沒想到 Samsung 直接把 Intrinsity 設計出來的 CPU 核心換個名字直接拿去用，後來 Apple 研發 A5 時，便直接收購 Intrinsity，避免設計又被 Samsung 拿去。
雖然 Samsung 明目張膽的抄，但它用週邊 IP 專利成功綁住 Apple，至少在 A8 之前。
我們都知道，Samsung 一直到 A7 處理器，都一直獨佔 Apple 的代工訂單，而當時雖然 TSMC 代工價格非常貴，但 Samsung 報價也不低，因此，主要的原因還是在於週邊 IP 部分。Apple 處理器搭配一整套的 Samsung 周邊 IP（I/O、儲存等等），配合 Samsung 封裝與記憶體，要改變設計並不容易，因此雖然與 Samsung 一直在法律上不斷有衝突，但都還是乖乖給 Samsung 代工。
直到 A8 處理器，Apple 徹底改變設計，製造改由 TSMC 20nm 製程，封裝則是交由 ASE、Amkor 和 STATS 這三家封測廠。記憶體也開始有更多來源，雖然 TSMC 代工成本較貴，但透過其他供應鏈的分散仍將成本控制在一定程度，但 A8 只是和 TSMC 合作的暖身，在 A9 開始採用 TSMC 16nm 與 InFO 2D 封裝，更有效控制成本，相對的，Samsung 方面則是祭出 14nm 與 ePoP，但結果大家都知道，Samsung 雖然晶片密度稍高於 TSMC，但功耗與溫度控制能力輸給 TSMC，這也使得 Apple 決定徹底拋棄 Samsung。
也就是說，不算 Samsung 直接供應的 S5PC1X0 處理器，為了擺脫 Samsung，Apple 從 A4 到 A7 忍了三代，A8 是因為 TSMC 20nm 進度較快直接全下給 TSMC，而 A9 分了一半給 Samsung，除了考量成本與分散風險外，Samsung 14nm 因為梁孟松的幫助，量產時程出奇的順利，甚至要稍快於 TSMC 的 16nm 也是原因之一。
我們認為，Google 之所以維持在 Samsung 生產 Tensor 處理器，也是與早期 Apple 類似狀況。我們相當清楚，Google 初代的 Tensor 處理器基本上就是 Exynos 2100 的小改款而已，除了 AI 運算部分略有不同，其餘基本設計幾乎一樣，Tensor 2 可能會與 Samsung 即將現身的 Exynos 2200 / 2300 採用許多類似設計，並放入更多 Google 自己的想法，考慮到 Tensor 2 將搭配 Exynos 5300 Modem，因此與 Samsung 本家的 Exynos 應用處理器相似度應該不低。
簡單來說，Google 將繼續使用 Samsung 的應用處理器專利庫，之所以採用這樣的方式，一來可以降低設計成本，加速上市時程，二來，Exynos 本身其實是相當不錯的設計，雖然過去受限於 Samsung 自家差勁的製程無法發揮全力，但 Samsung 認為他們的 4nm 已經有相當大的改善，不論良率或性能都已經和 TSMC 4nm 縮短差距。另一方面，Samsung 代工成本也低於 TSMC，因此 Google 選擇繼續相信 Samsung。
由於週邊 IP 非常仰賴 Samsung，基本上無法直接將設計轉移到 TSMC 生產，Google 也沒有能力從頭到尾設計出完整的應用處理器與基頻處理器，因此只能繼續依賴 Samsung 製程。而根據內部消息指出，Samsung 自己爆料的 3nm 製程 Tensor 3 也會是類似情況。
