對一台電腦來說，不管你是用空冷、一體式水冷，再或者是開放式水冷，風扇都是必要之物，而在我們介紹風扇之前，需要先了解兩個流體力學名詞。
層流：穩定且平均往同一方向流動，流速較慢，能量耗損較少；
紊流：流速增加後，流動方向開始擺動，形成不規則流動，能量耗損較大；
一般來說，我們在組裝電腦時會有 2 種較為常見的風場設計，首先當然是正壓，跟著就是負壓。所謂的正壓是指入口風扇比出口風扇流量大，這也是一般桌上型電腦較常採用的散熱方式，其優點是流場設計簡單，哪邊熱就吹那邊，至於缺點就是風扇吹不到的地方，其溫度就會較高許多；負壓較常在伺服器或者是熱密度高的設備上導入，主要是出口風扇流量比入口風扇大，優點是流場有經過設計，機殼內「大多數」元件皆可壟罩在流體範圍內，而缺點是需比正壓更高流量的風扇，噪音大，機內壓力小，灰塵易從各縫隙滲入。
負壓散熱可以吹到大多數的原件而正壓不能，這主要是因為軸流風扇利用旋轉切割空氣，產生軸向前進的空氣，風扇外圈線速度會比內圈速度更快，產生的流速度也越快，相反的，內圈線速度比較慢，流速會比較慢，白努力定律告訴我們速度快的壓力小，速度慢的壓力大，內外壓力差造成紊流，無法穩定且平均的吹到各元件上；負壓氣流受到軸流扇影響較小，雖然動能弱於正壓直吹，但屬層流可穩定讓流場涵蓋整組機殼，正壓紊流能量耗損大，不直吹無法將流場涵蓋整組機殼內。
講完負壓的優點那來講缺點，負壓風壓非常弱，如果不用高轉速風扇，流場速度會非常慢，以 ATX 大小機殼為例子來做說明，假設使用 2 顆 2000RPM 正壓 12CM 風扇（Noctua NF-A12x25 PWM），在距離入口 10cm 處還有 16Pa，但負壓距離 10cm 出口處的風壓就只剩下 6Pa。
理論大致上講完，實際要如何改善散熱方式可能是大家比較好奇，也比較想知道的，但在這之前，先說說早前在實驗室做過的入、出口壓差測試實驗。
實驗室使用 Intel Core i7-6950X 搭配 Noctua NH-D14 塔型散熱器，以及 NVIDIA GeForce GTX 1080 顯示卡進行相關實驗；PC 本身在入口處裝了 3 顆風扇進行吸風，出口處則有 2 顆風扇進行抽風，而機器放在恆溫烤箱中，在沒有開機的情況下，機器內部溫度在 28 度。
當出口流量為入口流量的 1/2 條件下會讓機殼內溫度達到最佳化，而出口流量為入口流量的 1/4，機殼內溫度會高出 4 度，至於出口風扇拔掉之後會讓機殼內溫度高出 6 度，顯然出口風扇可以讓機內流場產生牽引作用，同時牽影效果越好，散熱效果也會更佳。另一方面，沒有風扇吹的 M.2 SSD 溫度差異會更為顯著。
出口流量為入口流量的 1/2 時，M.2 SSD 待機溫度為 43 度，而出口流量為入口流量 1/4，M.2 SSD 待機溫度來到 51 度，至於出口流量降為 0 之後，M.2 SSD 的待機溫度則是來到 55 度。
就一般裝機來說，較為常見的風扇配置與流場圖提供給大家參考。
首先是單進單出，這類型屬於均壓風場。
跟著是單進 3 出負壓風場，這時候溫度會比均壓風場的表現好一些，其低壓區偏向集中在左上角，而整體流暢則會往左上偏。
接著就是 3 進單出的正壓風場配置，這時候上放進風處接近出風口，能有效降冷空氣帶入進行交換。
其實還有「前 2 進、左上 3 出」、「前 2 進，後方單出，上方 2 出」以及「前方 3 進，左上 3 出」配置，但溫度表現基本上與「3 進單出」正壓風場配置相差不遠，因此就不特別畫圖進行說明。
