500 系列晶片組與第 11 代 Core 處理器連動，讓新賣點得以完整展現出來。
Intel 第 11 代 Core 桌上型處理器暨平台（代號 Rocket Lake-S），構成平台的要角 500 系列晶片組，早一步在 CES 2021 展覽期間露臉，各家主機板廠也得以揭開產品的面貌。
由於第 11、10 代 Core 處理器腳位為 LGA 1200，因此 500、400 系列晶片組具備互換相容性，Intel 官網日前已釋出重點規格資料，500 系列晶片組包含 Z590、H570、H510、B560 等款式。也許直覺上認為新晶片組不過是 400 系列換了個新名字，但其實是有一些變化，像擴大下放 X.M.P. 功能、DMI 頻寬加倍、整合 USB 3.2 Gen 2×2 介面等。
| 產品 |  Z590 Chipset | H570 Chipset | H510 Chipset | B560 Chipset |
|---|---|---|---|---|
| 代號 | Rocket Lake | Rocket Lake | Rocket Lake | Rocket Lake |
| 匯流排速度 | 8GT/s | 8GT/s | 8GT/s | 8GT/s |
| DMI 3.0 Lanes | x8 | x8 | x4 | x4 |
| 支援處理器超頻 | 是 | 否 | 否 | 否 |
| 每個通道的 DIMM 數量 | 2 | 2 | 1 | 2 |
| 支援記憶體超頻 | XMP | XMP | 否 | XMP |
| 支援的顯示器數量 DDI Ports | 3 | 3 | 2 | 3 |
| 顯示輸出支援 | Up to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b | Up to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b | Up to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b | Up to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b |
| HDCP 支援 | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 |
| PCI Express 修訂版 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express 設定 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
| PCI Express 線道數量上限 | 24 | 20 | 6 | 12 |
| USB 連接埠數量 | 14 | 14 | 10 | 12 |
| USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps） | Up to 3 Ports | Up to 2 Ports | 否 | Up to 2 Ports |
| USB 3.2 Gen 2（10Gbps） | Up to 10 Ports | Up to 4 Ports | 否 | Up to 4 Ports |
| USB 3.2 Gen 1（5Gbps） | Up to 10 Ports | Up to 8 Ports | Up to 4 Ports | Up to 6 Ports |
| USB 2.0 | 14 Ports | 14 Ports | 10 Ports | 12 Ports |
| SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量 | Up to 6 | Up to 6 | Up to 4 | Up to 6 |
| IRST SATA RAID 支援 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 否 | 否 |
| IRST PCIe Storage 支援 | 3 | 2 | 否 | 1 |
| IRST PCIe RAID 支援 | 0,1,5 | 0,1,5 | 否 | 否 |
| CPU attached PCIe Storage | 是 | 是 | 否 | 否 |
| 整合式 1Gbps 乙太網路 | I219-V | I219-V | I219-V | I219-V |
| PCIe 2.5Gbps 乙太網路 | I225-V | I225-V | I225-V | I225-V |
| 整合式無線網路 CNVio2 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 |
| 支援的處理器 PCI Express 連接埠配置 | 1 x16+1 x4 or 2 x8 + 1 x4 or 1 x8 + 3 x4 | 1 x16 + 1 x4 | 1 x16 | 1 x16 + 1 x4 |
| 可支援 Intel Optane Memory | 是 | 是 | 否 | 是 |
| Intel vPro 平台合格性 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| Intel ME 韌體版本 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| Intel HD 音效技術 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| Intel 快速儲存技術 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| Intel 智慧型音效技術 | 是 | 是 | 否 | 是 |
| Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) | 是 | 是 | 是 | 是 |
先前傳聞，Intel 將下放 X.M.P. 記憶體超頻功能給 B560，實則 H570 也在支援行列之中，至於最低階的 H510 則持續被放生（以其定位而言似乎也沒那必要性吧？！）。精確來說，舊世代 H、B 系列有不少也能夠支援 X.M.P.，只不過實際可用時脈受到限制，會卡在處理器記憶體控制器的原生支援規格上。
放寬這項限制有助於滿足更多元的裝機需求，畢竟 B 系列晶片組主機板產品，最近幾年在市場上可是熱門的很，精打細算玩家經常將之列為採購首選。另外像是如果打算只使用 Iris Xe Graphics 內顯，儘管應用型態對顯示性能要求也許不高，但 X.M.P. 模組對於內顯、系統整體性能，確實會有不等幅度幫助。
代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 桌上型處理器，支援 PCIe 4.0 介面、內建 20 條通道，而 500 系列晶片組維持在 PCIe 3.0 規格，從實務面角度來講並不構成什麼大問題。得留意晶片組規格顯示，H510 僅支援 PCIe x16 單一通道配置規則，主機板設計時無法將處理器那額外 4 條通道，拉出來做 M.2 固態硬碟插槽。
處理器與晶片組之間的連結管道仍然是 DMI 3.0，白話點來說這等同 PCIe 3.0，出現自 100 系列推出以來最大的改變。Intel 讓 Z590 和 H570 這兩款，從以往 DMI 3.0 x4 提升至 DMI 3.0 x8 規格，理論傳輸頻寬變成和 PCIe 4.0 x4 相當。畢竟晶片組端掛載的高速 I/O 越來越多，該如何紓解頻寬壓力為之重要，才不會導致使用者體驗卡彈。
Intel 率先內建整合 USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）介面，除了 H510 不意外地被排除，其餘最多可拉出 2 或 3 組連接埠，配置量由主機板廠決定。除了新導入的 USB 3.2 Gen 2×2，如果主機板廠再堆疊 Thunderbolt 4 控制器（PCIe 3.0 x4 頻寬需求），那麼 DMI 3.0 x4 頻寬在實務上是很容易被塞爆，Intel 並沒有忽略這嚴重性。
500 系列晶片組其他重點元素，大多在 400 系列晶片組上已經出現， 特別是自家代號 Foxville 的 2.5Gbps 乙太網路控制器（I255 系列），以及 Wi-Fi 6（CNVio2）無線網路模組等。不過特別是在中、高階主機板上，可以看到導入新的 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組，支援 Wi-Fi 6E 標準可藉由 6GHz 頻段來改善 5GHz 擁擠問題。
Rocket Lake-S 與 Comet Lake-S 平台交換相容性並不複雜，第 11 代 Core 處理器決定了 PCIe 4.0 介面與通道數量、原生記憶體支援時脈、DMI 3.0 x8 等條件，因此用在 400 系列晶片組主機板上，自然就無緣享受到亮點。反之，500 系列晶片組所對應支援 X.M.P.、DMI 3.0 x8、整合 USB 3.2 Gen 2×2，搭配第 10 代 Core 處理器將無法嘗到特定甜頭。
* Intel 尚未釋出產品技術資料，是否暗藏什麼玄機還有更多細節資訊，留待之後適時進行補充、更新 / 正。
