500 系列晶片組與第 11 代 Core 處理器連動,讓新賣點得以完整展現出來。

Intel 第 11 代 Core 桌上型處理器暨平台(代號 Rocket Lake-S),構成平台的要角 500 系列晶片組,早一步在 CES 2021 展覽期間露臉,各家主機板廠也得以揭開產品的面貌。

由於第 11、10 代 Core 處理器腳位為 LGA 1200,因此 500、400 系列晶片組具備互換相容性,Intel 官網日前已釋出重點規格資料,500 系列晶片組包含 Z590、H570、H510、B560 等款式。也許直覺上認為新晶片組不過是 400 系列換了個新名字,但其實是有一些變化,像擴大下放 X.M.P. 功能、DMI 頻寬加倍、整合 USB 3.2 Gen 2×2 介面等。

產品
Z590 Chipset

H570 Chipset

H510 Chipset

B560 Chipset
代號Rocket LakeRocket LakeRocket LakeRocket Lake
匯流排速度8GT/s8GT/s8GT/s8GT/s
DMI 3.0 Lanesx8x8x4x4
支援處理器超頻
每個通道的 DIMM 數量2212
支援記憶體超頻XMPXMPXMP
支援的顯示器數量 DDI Ports3323
顯示輸出支援Up to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0bUp to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0bUp to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0bUp to DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b
HDCP 支援2.32.32.32.3
PCI Express 修訂版3.03.03.03.0
PCI Express 設定x1, x2, x4x1, x2, x4x1, x2, x4x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限2420612
USB 連接埠數量14141012
USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)Up to 3 PortsUp to 2 PortsUp to 2 Ports
USB 3.2 Gen 2(10Gbps)Up to 10 PortsUp to 4 PortsUp to 4 Ports
USB 3.2 Gen 1(5Gbps)Up to 10 PortsUp to 8 PortsUp to 4 PortsUp to 6 Ports
USB 2.014 Ports14 Ports10 Ports12 Ports
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量Up to 6Up to 6Up to 4Up to 6
IRST SATA RAID 支援0,1,5,100,1,5,10
IRST PCIe Storage 支援321
IRST PCIe RAID 支援0,1,50,1,5
CPU attached PCIe Storage
整合式 1Gbps 乙太網路I219-VI219-VI219-VI219-V
PCIe 2.5Gbps 乙太網路I225-VI225-VI225-VI225-V
整合式無線網路 CNVio2Intel Wi-Fi 6 AX201Intel Wi-Fi 6 AX201Intel Wi-Fi 6 AX201Intel Wi-Fi 6 AX201
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置1 x16+1 x4 or 2 x8 + 1 x4 or 1 x8 + 3 x41 x16 + 1 x41 x161 x16 + 1 x4
可支援 Intel Optane Memory
Intel vPro 平台合格性
Intel ME 韌體版本15151515
Intel HD 音效技術
Intel 快速儲存技術
Intel 智慧型音效技術
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT)

先前傳聞,Intel 將下放 X.M.P. 記憶體超頻功能給 B560,實則 H570 也在支援行列之中,至於最低階的 H510 則持續被放生(以其定位而言似乎也沒那必要性吧?!)。精確來說,舊世代 H、B 系列有不少也能夠支援 X.M.P.,只不過實際可用時脈受到限制,會卡在處理器記憶體控制器的原生支援規格上。

放寬這項限制有助於滿足更多元的裝機需求,畢竟 B 系列晶片組主機板產品,最近幾年在市場上可是熱門的很,精打細算玩家經常將之列為採購首選。另外像是如果打算只使用 Iris Xe Graphics 內顯,儘管應用型態對顯示性能要求也許不高,但 X.M.P. 模組對於內顯、系統整體性能,確實會有不等幅度幫助。

代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 桌上型處理器,支援 PCIe 4.0 介面、內建 20 條通道,而 500 系列晶片組維持在 PCIe 3.0 規格,從實務面角度來講並不構成什麼大問題。得留意晶片組規格顯示,H510 僅支援 PCIe x16 單一通道配置規則,主機板設計時無法將處理器那額外 4 條通道,拉出來做 M.2 固態硬碟插槽。

處理器與晶片組之間的連結管道仍然是 DMI 3.0,白話點來說這等同 PCIe 3.0,出現自 100 系列推出以來最大的改變。Intel 讓 Z590 和 H570 這兩款,從以往 DMI 3.0 x4 提升至 DMI 3.0 x8 規格,理論傳輸頻寬變成和 PCIe 4.0 x4 相當。畢竟晶片組端掛載的高速 I/O 越來越多,該如何紓解頻寬壓力為之重要,才不會導致使用者體驗卡彈。

* 2021/01/29 更新。

Intel 率先內建整合 USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)介面,除了 H510 不意外地被排除,其餘最多可拉出 2 或 3 組連接埠,配置量由主機板廠決定。除了新導入的 USB 3.2 Gen 2×2,如果主機板廠再堆疊 Thunderbolt 4 控制器(PCIe 3.0 x4 頻寬需求),那麼 DMI 3.0 x4 頻寬在實務上是很容易被塞爆,Intel 並沒有忽略這嚴重性。

500 系列晶片組其他重點元素,大多在 400 系列晶片組上已經出現, 特別是自家代號 Foxville 的 2.5Gbps 乙太網路控制器(I255 系列),以及 Wi-Fi 6(CNVio2)無線網路模組等。不過特別是在中、高階主機板上,可以看到導入新的 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組,支援 Wi-Fi 6E 標準可藉由 6GHz 頻段來改善 5GHz 擁擠問題。

* 2021/01/29 更新。

Rocket Lake-S 與 Comet Lake-S 平台交換相容性並不複雜,第 11 代 Core 處理器決定了 PCIe 4.0 介面與通道數量、原生記憶體支援時脈、DMI 3.0 x8 等條件,因此用在 400 系列晶片組主機板上,自然就無緣享受到亮點。反之,500 系列晶片組所對應支援 X.M.P.、DMI 3.0 x8、整合 USB 3.2 Gen 2×2,搭配第 10 代 Core 處理器將無法嘗到特定甜頭。

* Intel 尚未釋出產品技術資料,是否暗藏什麼玄機還有更多細節資訊,留待之後適時進行補充、更新 / 正。

 

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