專精於熱導管、均熱板、散熱片、冷板解決方案的邁萪科技，於本屆 COMPUTEX 推出吸引眾人目光的成果。
在今年的2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024），各家廠商均將AI（Artificial Intelligence）人工智慧作為宣傳重點，如超微（AMD）、英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）……等。在市場全面擁抱AI應用的情況下，該如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展？因此我們可以見到不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案。
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，其首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源使用效率（PUE），並兼顧環境永續發展議題。目前英特爾已和多家知名廠商、單位陸續設立4間先進散熱技術聯合實驗室，各自針對不同領域與英特爾共同研發劃時代的散熱技術；專精於熱導管、均熱板、散熱片、冷板解決方案的邁萪科技（Microloops）正是其中1家，於本屆展場上推出吸引眾人目光的成果，英特爾執行長Pat Gelsinger也駐足稱讚。
截至目前為止，液體冷卻技術仍存在水管接縫處液體容易外漏的問題，雖然能夠透過埋設感應器監測並告警，卻無法避免因漏水造成伺服器停機維護甚至發生硬體損毀的狀況。即便採用硬管焊接方式，完全封死水管連接處，但也隨之帶來成本過高、組裝繁複、維護不易……等問題，顯示硬管焊接並非較佳的解決辦法。
英特爾於2023年推出Open IP SuperFluid Cooling Technology，今年在展場中透過搭載8個Gaudi 3 AI加速器OAM的伺服器設計，並搭配邁萪科技冷板，展示該技術應用於單相式冷卻液的成果。超流體技術主要利用空氣當作潤滑系統，降低液體在運動狀態下降低與冷板鰭片的摩擦力，提升流場速度增加熱傳導效率，並可適用水、氟化液、合成油……等多種冷卻液，目前解熱效能已達單晶片1500W以上。
若是將Open IP SuperFluid Cooling Technology結合提升比熱並降低黏度的新開發不導電液體，預期目標達到原先用水性能的70％〜80％，就有機會取代以水為基底的冷卻液，去除用水外漏的疑慮。與此同時，英特爾和邁萪科技亦針對SuperFluid開發新款冷卻分配單元（CDU）與最佳化歧管設計，完善整體液體冷卻系統。
此Open IP SuperFluid Cooling Technology展示的另一個重點，即為搭載英特爾最新針對AI應用所推出的Gaudi 3 AI加速器，2U空間容納8個OAM外型規格，專門針對液體冷卻方式所設計之HL-335型號，TDP達900W。此外尚有同樣是OAM外型規格、TDP 900W，針對氣冷環境所設計的HL-325L，另有採取雙槽、全高、長度10.5吋、氣冷設計，TDP達600W的PCIe介面卡版本HL-338。針對中國大陸市場也會推出相應的OAM和PCIe介面卡版本。
