再度因為 14nm 製程產能不足，推出 22nm 製程的晶片組滿足客戶需求。
Intel 在 2018 年停留在 14nm 製程已經是件相當讓人訝異的事情，但更訝異的是在 2018 年連續端出 22nm 製程晶片組這件事…
早前的 Intel H310C 晶片組採用 22nm 製程後，現在推出的 Intel B365 晶片組同樣是採用 22nm 製程。
預估 Intel B365 晶片組主要是因應 14nm 製程的 Intel B360 晶片產能不足所致。
14nm 製程的 Intel B360 晶片與 22nm 製程的 Intel B365 晶片主要差異在於前者擁有 USB 連接埠數量、原生 USB 3.1 以及 Intel Wireless-AC Mac 等。也就是說，Intel B365 晶片主機板不會提供原生 USB 3.1 以及 Intel Wireless-AC 無線網路。
雖然 Intel 正式公佈 22nm 製程的 B365 晶片組，但通路可能要到第一季或第二季初才會見到相關主機板鋪貨，主要得視 Intel B360 晶片主機板庫存情況而定。
