Intel 接下來步伐，其實我們相當清楚，而 Intel 也闡述一些市場疑問。
摩爾定律是 Intel 一直以來奉行的法則，從過去 65nm、45nm、32nm 到 22nm 一直如此，但是在進入到 14nm 製程以後，產品腳步明顯要比過去慢不少。
Intel 目前在全球均有晶圓廠，其中 65nm 部分集中在中國，45nm 與 32nm 在美國新墨西哥州，22nm 在以色列，14nm 製程在愛爾蘭，不過美國亞利桑那與俄勒岡州分別擁有 14nm 以及 22nm 兩種製程；目前 Intel 主要製程集中在 14nm、22nm 以及 32nm 技術。
當然，Intel 也有部分處理器，如 28nm 製程的 Atom x3 是交由其他晶圓廠（TSMC）負責。
除了處理器部分，Intel 也擁有 20nm 或是 25nm 的 NAND Flash 產品，不過這部分主要是交由 IMFT 或是 Micron 負責。在 2016 年下半年，Intel 將會開始使用中國大連廠房生產下一代記憶體。一般相信，這裡所指的下一代記憶體是指 3D XPoint。
在 2015 年，Intel 在 R&D 的開銷達到 121 億美元，對於一家科技公司而言，如此龐大的開銷幾乎有其必要性在，而這數據遠遠拉開 Intel、Qualcomm 與 Samsung Electronics 的距離。
就 Intel 在 x86 架構處理器的領先地位，其實不難發現到，他們在產品推出時間上已經放緩，甚至不時有些變動。
主要原因在於，市場需求不像當年般高速成長，同時先進製程的發展跟不上腳步，以至於讓 Intel 開始調整腳步。就 2 月申報的 Form 10-K 表格中，Intel 確定將步伐進行修正，從過去的「Tick-Tock」，也就是製程（Process）與架構（Architecture）更換為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization），或許可以稱之為 P.A.O。
實際例子明顯在我們眼前。從 2014 年的 Broadwell、2015 年的 Skylake 到 2016 年的 Kaby Lake 均維持在 14nm 製程，但這裡面就依序為製程、架構與優化的步伐推出市場。套用到 10nm 製程也會有著類似作法，從 Cannon Lake（製程）、Ice Lake（架構）到 Tiger Lake（優化）。早前的時間點來看，Intel 在 10nm 部分會持續到 2019 年，而到了 2020 年則開始導入 5nm 製程，前提在過程中一切順利，沒有碰上任何問題。
Tick Tock 的變更，似乎意味過去 Intel 奉行的摩爾定律已走入一個盡頭。
