Intel 接下來步伐,其實我們相當清楚,而 Intel 也闡述一些市場疑問。

摩爾定律是 Intel 一直以來奉行的法則,從過去 65nm、45nm、32nm 到 22nm 一直如此,但是在進入到 14nm 製程以後,產品腳步明顯要比過去慢不少。

Intel 目前在全球均有晶圓廠,其中 65nm 部分集中在中國,45nm 與 32nm 在美國新墨西哥州,22nm 在以色列,14nm 製程在愛爾蘭,不過美國亞利桑那與俄勒岡州分別擁有 14nm 以及 22nm 兩種製程;目前 Intel 主要製程集中在 14nm、22nm 以及 32nm 技術。

intel wafer

當然,Intel 也有部分處理器,如 28nm 製程的 Atom x3 是交由其他晶圓廠(TSMC)負責。

除了處理器部分,Intel 也擁有 20nm 或是 25nm 的 NAND Flash 產品,不過這部分主要是交由 IMFT 或是 Micron 負責。在 2016 年下半年,Intel 將會開始使用中國大連廠房生產下一代記憶體。一般相信,這裡所指的下一代記憶體是指 3D XPoint。

在 2015 年,Intel 在 R&D 的開銷達到 121 億美元,對於一家科技公司而言,如此龐大的開銷幾乎有其必要性在,而這數據遠遠拉開 Intel、Qualcomm 與 Samsung Electronics 的距離。

就 Intel 在 x86 架構處理器的領先地位,其實不難發現到,他們在產品推出時間上已經放緩,甚至不時有些變動。

intel process

主要原因在於,市場需求不像當年般高速成長,同時先進製程的發展跟不上腳步,以至於讓 Intel 開始調整腳步。就 2 月申報的 Form 10-K 表格中,Intel 確定將步伐進行修正,從過去的「Tick-Tock」,也就是製程(Process)與架構(Architecture)更換為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization),或許可以稱之為 P.A.O。

實際例子明顯在我們眼前。從 2014 年的 Broadwell、2015 年的 Skylake 到 2016 年的 Kaby Lake 均維持在 14nm 製程,但這裡面就依序為製程、架構與優化的步伐推出市場。套用到 10nm 製程也會有著類似作法,從 Cannon Lake(製程)、Ice Lake(架構)到 Tiger Lake(優化)。早前的時間點來看,Intel 在 10nm 部分會持續到 2019 年,而到了 2020 年則開始導入 5nm 製程,前提在過程中一切順利,沒有碰上任何問題。

moore law

Tick Tock 的變更,似乎意味過去 Intel 奉行的摩爾定律已走入一個盡頭。

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