半導體、封裝、IP供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商，攜手合作驅動小晶片生態系的標準化。
新聞焦點：
- ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC為建立小晶片生態系和未來幾代的小晶片技術，推出全新Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）技術。
- UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。
- 新的開放標準建立一個開放式的小晶片生態系，並於封裝層級達成無所不在的互連。更鼓勵有興趣的公司和機構加入。
ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC今日宣布建構一個產業聯盟，將建立晶片到晶片的互連標準並促進開放式的小晶片生態系。
該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規範現已推出
發起企業還批准了UCIe規範，這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員，並可從網站下載。
開放給成員使用
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。欲了解相關資訊，請聯繫 [email protected]。
相關資訊：
- Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）白皮書 – 打造一個小晶片開放式生態系 (英特爾資深院士Debendra Das Sharma撰)
關於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）是一個開放規範，定義封裝內部小晶片的互連，在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系和無所不在的互連。ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC正在形塑一個產業標準組織，推廣並進一步開發此技術，並成立全球性的生態系以便支援小晶片設計。更多資訊請造訪www.UCIexpress.org。
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）推廣企業的支持聲明 — 英特爾公司
「將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產品創新，是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態系對於這個未來十分重要，藉由主要業界合作夥伴在UCIe聯盟下的通力合作，朝向改變業界提供新產品方式的共同目標前進，並繼續實現摩爾定律的承諾。」
– Sandra Rivera，英特爾公司執行副總裁暨資料中心和AI事業群總經理