再來看一下不同網站的測試數據，這次是來自 Tom’s Hardware。
近期可以看到不少關於 Apple A9 SoC 的文章，主因是來源有 Samsung Electronics 與 TSMC 兩家公司。當然，晶片來源兩家並不會造成太大困擾，比較讓人困擾的是，部分測試顯示不同來源有著不同的續航力表現。
在 Tom’s Hardware 的一般測試數據中，我們可以見到兩者的差異並不大。
其中，最有差異的地方在 Basemark OS II 的 Memory 測試，差異來到 3.67%。Apple 在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 使用的記憶體顆粒品牌來自 Samsung Electronics 與 SK Hynix，因此效能表現本來就會有所差別。
Tom’s Hardware 在續航力方面也做了相關測試，他們使用了 Basemark II OS 以及 GeekBench 3 進行。
在 Basemark II OS 下，Samsung Electronics 與 TSMC 的差異在 3.47%；至於 GeekBench 3 的部分差異在 10.76％，實際續航力差距分別是 TSMC 的 151 分鐘，Samsung Electronics 版本的 167 分鐘，不同於早前出現的測試數據。
此外，該網站也對 Samsung Electronics 與 TSMC 版本的 SoC 進行溫度探測，從熱感應器探測的圖片不難發現，Samsung Electronics 的溫度在 47.78 攝氏度，而 TSMC 的溫度在 48.89 度，其實
其實兩款裝置的溫度表現並沒有太大的差異。
另一方面，在最新的 NAND Flash 測試中，我們見到 SanDisk，不過他們與 Toshiba 來源相同，應該可以視為同一家供應鏈；除了 Toshiba 與 SanDisk 外，iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 還使用了 SK Hynix 的 NAND Flash。
對於各種不同組合的 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus，或是想透過 “不正常” 管道獲得心儀組合，建議放棄這樣的想法與作法，智慧型手機是我們日常生活中的一部分，你我應該還有更多值得去做的事情，何必耿耿於懷在這小事上。