再來看一下不同網站的測試數據,這次是來自 Tom’s Hardware。

近期可以看到不少關於 Apple A9 SoC 的文章,主因是來源有 Samsung Electronics 與 TSMC 兩家公司。當然,晶片來源兩家並不會造成太大困擾,比較讓人困擾的是,部分測試顯示不同來源有著不同的續航力表現。

Tom’s Hardware 的一般測試數據中,我們可以見到兩者的差異並不大。

a9 benchmark

其中,最有差異的地方在 Basemark OS II 的 Memory 測試,差異來到 3.67%。Apple 在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 使用的記憶體顆粒品牌來自 Samsung Electronics 與 SK Hynix,因此效能表現本來就會有所差別。

Tom’s Hardware 在續航力方面也做了相關測試,他們使用了 Basemark II OS 以及 GeekBench 3 進行。

在 Basemark II OS 下,Samsung Electronics 與 TSMC 的差異在 3.47%;至於 GeekBench 3 的部分差異在 10.76%,實際續航力差距分別是 TSMC 的 151 分鐘,Samsung Electronics 版本的 167 分鐘,不同於早前出現的測試數據。

a9 lifetime

此外,該網站也對 Samsung Electronics 與 TSMC 版本的 SoC 進行溫度探測,從熱感應器探測的圖片不難發現,Samsung Electronics 的溫度在 47.78 攝氏度,而 TSMC 的溫度在 48.89 度,其實
其實兩款裝置的溫度表現並沒有太大的差異。

iPhone_6s_Plus-Skin_Temperature_Comparison

另一方面,在最新的 NAND Flash 測試中,我們見到 SanDisk,不過他們與 Toshiba 來源相同,應該可以視為同一家供應鏈;除了 Toshiba 與 SanDisk 外,iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 還使用了 SK Hynix 的 NAND Flash。

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對於各種不同組合的 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus,或是想透過 “不正常” 管道獲得心儀組合,建議放棄這樣的想法與作法,智慧型手機是我們日常生活中的一部分,你我應該還有更多值得去做的事情,何必耿耿於懷在這小事上。

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