iPhone 6s 正式發售,每次開賣之後,iFixit 拆解絕對是值得關注的新聞。

iFixit 拆解能力無需質疑,因為他們擁有一定的經驗與能力,特別是每次 iPhone 開賣後,順序的拆解更是讓人關注。

一如過往,在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 開賣後不久,他們再次端出了牛肉讓大家聞香。

拆解團隊 iFixit 這次入手了全新的玫瑰金,不過對於以拆解為目的的機器,什麼顏色似乎不重要(太空灰為 iPhone 6)。與過去一樣,iFixit 的機器都是在澳洲入手,因為澳洲跟紐西蘭是全球第一個開賣的地區。

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拆開之後,可以見到 Taptic Engine。零組件就只有標注 Taptic Engine 以及 Apple Logo,沒有其他的資訊。

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然而,透過 X-Ray 的協助下,似乎可以見到 Taptic Engine 的內部構造。

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因為 Taptic Engine 以及面板厚度提升,導致 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 的電池容量被迫降低。2014 年的 iPhone 6 提供的電池容量為 1,810mAh,今年 iPhone 6s 的電池容量為 1,710mAh(3.8V, 6.55Whr)。電池容量確實減少,但 Apple 仍舊給出 14 小時 3G 通話時間的官方數據,這部分與 iPhone 6 是相同的。

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除了 Taptic Engine 外,觸控 IC 也是 3D Touch 一個很重要關鍵,從拆解來看,這款 IC 是由 Apple 自行設計,型號為「343S00014」。

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跟著輪到 12MP 的主鏡頭。這次更換至 12MP,是自 iPhone 4s 之後,一個很大的演進。

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終於輪到晶片組部分,可以見到 Apple A9 與 Samsung LPDDR4 記憶體、Qualcomm MDM9635M LTE Cat.6 Modem、Invense、Bosch、TriQuint、Skyworks 以及 Avgao 晶片。

雖然確定為 Samsung LPDDR4 記憶體,iFixit 團隊確認為 K3RG1G10BM-BGCH 為 2GB 大小。

Qualcomm MDM9635M 屬於 LTE Cat 6 產品,相較 iPhone 6 所使用的 Modem,這款產品可以讓使用者享受300Mbps 的下行以及 150Mbps 的上行速度。MDM9635M 是 Qualcomm 在 2014 年的產品,採用 TSMC 20nm 製程生產,在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 之前,Samsung GALAXY S5 在 2014 年曾經採用這款 LTE Modem。

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NAND Flash 來自 Toshiba,型號為 THGBX5G7D2KLFXG,19nm 製程的 16GB 產品,但這部分應該會加入 SK Hynix 以及 SanDisk 兩家供應商。

其他的晶片有 Universal Scienttific Industrail 的 Wi-Fi、NXP 的 NFC 控制器(與 iPhone 6 相同)、Cirrus Logic 音效晶片、Dialog 電源管理晶片、Qualcomm PDM9635 電源管理晶片等。

iPhone 6s 以及 iPhoen 6s Plus 加入了兩個麥克風,可以提升通話品質。

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到這裡,其實已經告一段落,各位可以相當清楚瞭解到 iPhone 6s 的零組件到底有哪些品牌,同時也否認早前一些市場八卦,好比說更換至 Intel LTE Modem 或是記憶體維持 1GB 之類的消息。iPhone 6s 導入 LTE Cat. 6 Modem 之後,各國電信商勢必加入 4G+ 的佈局以及推廣,未來在相同資費下,我們也許能享受更佳的網路品質。

最後,iFixit 給了 iPhone 6s 7 分的維修表現。(10 分為最易)

Sourceiphone 6s tear down

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