年度重頭戲,就是看 iFixit 將新一代的 iPhone 7 系列手機拆光分析。

iPhone 7 Plus 先來,這次 iFixit 拆解的型號為 A1785,屬於日本版本的 iPhone 7 Plus;台灣的 iPhone 7 Plus 型號為 A1784,不支援 CDMA 網路與 FeliCa 功能。

5.5 吋的 iPhone 7 Plus 加入雙鏡頭設計,同時也有 IP67 防塵防水能力,但拿去浸水的話,Apple 是不會給你保固的。

但如果已經入手想測試「景深」功能的話,那你可以放棄,因為這個功能仍未開放,需要等待 Apple 釋出更新才能使用。

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另一方面,不管是 4.7 吋的 iPhone 7,還是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus,Home 鍵從過去的實體按鍵更換為虛擬按鍵,並透過 Taptic Engine 提供回饋等功能。剛開始使用可能會相當不習慣,至於一陣子後會不會習慣,這取決於每一個人的資質了。

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A1785 使用的是 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem,型號有 MDM9645、MDM9640、MDM9340、MDM9245 以及 MDM9240,至於 iPhone 7 Plus 所使用的是 MDM9465M。在規格上,Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 支援 LTE Cat. 13(上傳)和 LTE Cat. 12(下載);最高 600Mbps 的下載,而這需要有 3 x 20MHz 的 Carrier Aggregation(載波聚合,CA)、256-QAM 以及 4×4 MIMO 才能達成,而 150Mbps 的上傳則需要 2x 20MHz CA 以及 64-QAM。

除此以外,Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 支援 FDD-LTE、TD-LTE、LTE-U、LWA、LTE Broadcast、WCDMA(DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO 以及 GSM / EDGE 模式。

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Apple A10 Fusion 處理器雖然大部分聲音都說來自 TSMC,但是否真如此,連 Chipworks 都無法給出答案。

至於這顆 SoC 搭配的 3GB LPDDR4 記憶體來自 Samsung Electronics,其型號為 K3RG4G40MM-YGCH;2GB LPDDR4 記憶體同樣來自 Samsung Electronics,型號為 K3RG1G10CM。iFixit 拆解的 128GB NAND Flash 來自 Toshiba,型號為 THGBX6T0T8LLFXF;Chipworks 拆解的版本是由 SK Hynix 提供,型號是 H23Q1T8QK2MYS。不論是 Toshiba,或者是 SK Hynix,都是 15nm 製程的產品。

Qualcomm 版本的 iPhone 7 Plus 還可以見到 Skyworks、Avago、Universal Scientific Industrial、Mutara、Dialog、Qualcomm、Cirrus Logic、Lattice Semiconductor、TDK、Texas Instruments 和 NXP 的 NFC 晶片。

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電池部分的供應商來自德賽電池有限公司,是一家位在中國深圳的製造商。iPhone 7 Plus 的電池容量為 2,900mAh(3.82V, 11.1Wh),如果與 iPhone 6s Plus 的 2,750mAh 相比,算是有點長進。

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iFixit 認為 iPhone 7 Plus 的維修難易度為 7 分(10 分最易),同時也提到電池雖然看起來相當容易更換,但它需要一定技巧以及特定的螺絲起子。

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