拆解對於了解一款智慧型手機很重要，因此每次新機發表總有人會動手。
iPhone SE 被拆了，而拆的人正是我們熟悉的好朋友 ChipWorks，我們就來簡略看看 iPhone SE 和現有的 iPhone 6/6S 內部有啥不一樣。
首先是機板的正面照，可以看到大大的A9晶片在上面。
機板的背面則是來自 TOSHIBA 大大的 NAND Flash 顆粒。
與 iPhone 6/6S 最大的差別之一，在於用了 Qualcomm 較低階的 Baseband 晶片，僅支援 Cat.4 。
而為了較小的電池容量，強化功耗管理也是必須的，因此這邊用了新版的功耗管理晶片。
剩下的拆解細節請回到ChipWorks本站去看。