隨著 GeForce RTX 5090 與 GeForce RTX 5080 的資訊曝光，最高 600W 的整卡功耗（TGP，Total Graphics Power）再引起不少討論。
新一代顯示卡當然會繼續以空冷為主，畢竟其便利性，對於大部分使用者依舊是最佳的解熱方案，只是水冷，可能又會有一波熱潮吧。
回到 Computex 2024 展期間，一家新的散熱品牌 LYNK+ 帶著新穎的散熱登場。
當時 LYNK+ 與 Palit 合作，在 Computex 2024 展出了一款搭配 GeForce RTX 4090 顯示卡的一體式水冷散熱模組。當然，一體式水冷在顯示卡上並沒有什麼特別的，畢竟過去 ASUS、GIGABYTE 或者是 MSI 都推出過類似產品，然而 LNYK+ 與 Palit 展出的是可以分拆的一體式水冷散熱模組。
分拆，或者是快拆設計的一體式水冷散熱模組，較少在消費性市場上被導入。
快拆式設計的 LYNK+ 一體式水冷散熱模組，可以區分為 2 個部分 – 冷頭 + 冷排。
冷排部分，有 240mm 與 360mm 選項，當然 LYNK+ 也可以配合客戶需求提供其他尺寸或材質的水冷排。水泵整合在冷排上，同樣水冷排上的風扇也整合至水冷排上，透過外接 Molex 接頭供電讓水泵與風扇運轉。
比較有趣的部分是，LYNK+ 在冷頭與冷排之間透過 LINK+ BUS 訊號進行溝通。
至於冷頭部分，樣品採用的是壓鑄技術（die-casting）製作。我們手上的樣品採用鋁材質，而在冷頭內的 GPU 上面有著 CNC 加工的微水道（鰭片），讓水冷頭更有效散熱。
水流部分，LYNK+ 並沒有特別介紹，但他們在簡報中提到，水冷頭部分可以按照客戶的需求，加入銅塊，或者是 Vapor Chamber，有提升一體式水冷散熱模組的整體解熱能力。
有人可能認為導入鋁 + 銅在長時間使用會產生腐蝕現象，對此 LYNK+ 的設計可以避免銅底，或者是 Vapor Chamber 直接與液體接觸，類似做法應該能有效避免類似問題發生。
同時，不論是 2 slots，或者是 3 slots，甚至是 Low Profile 都有能力達成。
除了 GPU 部分，壓鑄技術的鋁材水冷頭畢竟是全覆蓋式設計，因為可以覆蓋顯示卡上的其餘零件，這裡面包含 VRAM、PMIC 與供電模組部分。顯示卡在絕佳的散熱條件下，能夠將 GPU 時脈穩定，這可以讓使用者獲得更佳的效能表現。
前面提到，LYNK+ 的一體式水冷散熱解決方案採用快拆設計，但它與我們過去所熟識的快拆設計有些許不同。
我們所熟識的快拆接頭大部分採用扣環式設計，而 LYNK+ 所使用的快拆只需要透過一顆螺絲就能將冷頭與冷排結合。
我們收到的 LNYK+ 一體式水冷散熱模組是使用 ASUS ROG Strix GeForce RTX 4090 顯示卡，且 TGP 為 500W 設定，我們與空冷版本的 ROG Strix GeForce RTX 4090 顯示卡一併比較，可以清楚知道 LYNK+ 一體式水冷散熱模組的能耐。（測試環境溫度 – 25 攝氏度）
相較於空冷，LYNK+ 一體式水冷設計可以更有效降低 GeForce RTX 4090 的溫度。
可能有些人會覺得快拆式的一體式水冷散熱模組會有安裝不佳，而導致漏水的問題發生，這一部分 LYNK+ 也有所顧慮。因此，LYNK+ 的一體式水冷若是不當安裝，其 LYNK+ BUS 訊號將無法溝通，以至於水泵無法運作，並會有警示燈提示使用者現階段的水泵運行不正常。
雖然現階段 LYNK+ 只有 GPU 用的一體式水冷散熱模組，但下一階段這家德國品牌將推出 CPU 用的一體式水冷，並且可與自家的 GPU 用一體式水冷結合，形成一個完整的水冷迴路。
是否會有顯示卡品牌導入，就我們與窗口溝通，目前一切都還在洽談中，無法透露更多訊息。
Asetek 與 Cooler Master 之後，其實鮮少見到散熱品牌在消費性市場推出 GPU 用的一體式水冷散熱解決方案，這還不要說 Asetek 已經放棄 GPU 用一體式水冷的研發。在這個時間點，能夠見到新品牌的登場，對於市場是一件好事，但 LYNK+ 的商業模式，以及其製造方式，可能不怎麼適合現階段的顯示卡品牌，也許在與各家顯示卡品牌合作之後，其製作方式也許會有新改變。
後續是否會有顯示卡品牌與 LYNK+ 合作，想必很快就會有答案了。
