Samsung Electronics 與 SK Hynix 之後,Micron 也終於加入 HBM 記憶體陣營。在 Micron 最新的財報會議上,這家美國公司揭露他們將會在 2020 年推出第一款 HBM2 記憶體以滿足客戶需求,但詳細的時間點並沒有在這次會議中透
露。

作為 3 大記憶體顆粒生產品牌,Micron 是最後一個推出 HBM 記憶體的品牌。

相較於 HBM 記憶體,Micron 當初心力主要都放在 GDDR5X 以及 HMC(Hybrid Memory Cube)上,但我們都知道 HBM 以及 HBM2 記憶體已經將 HBC 遠拋在後;HMC 是 Samsung Electronics、IBM 以及 Micron 合作的產品,第一次是在 2011 年公布。

“In FQ2, we began sampling 1Z-based DDR5 modules and are on track to introduce high-bandwidth memory in calendar 2020. We are also making good progress on our 1-alpha node.”

在 HBC 沒有任何競爭力的情況下,Micron 於 2018 將相關計畫終止,並開始了 HBM 以及 GDDR6 記憶體的開發。

除了談到 HBM2 記憶體會在 2020 年登場外,Micron 同時透露在財政年第二季度,公司將會開始針對 1z 製程的 DDR5 記憶體進行送樣,另外 1-alpha 製程進度也在相當好的情況。

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