美光科技公司（Nasdaq: MU）今日宣布業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP 提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
新款 UFS 多晶片封裝（uMCP5）是基於美光在多晶片規格尺寸上的創新及領導地位所打造的。美光的 uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內建控制器相結合，較雙晶片解決方案減少 40％佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間，並支援更小巧靈活的智慧型手機。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理 Raj Talluri 博士說：「此款業界首創的封裝解決方案搭載最新 LPDRAM 和 UFS 介面，可將記憶體和儲存頻寬提高 50％，並降低功耗。美光最新的 uMCP5 滿足中階 5G 智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。」
美光 uMCP5 採用先進的 1y nm DRAM製程技術及世界上最小的 512Gb 96 層 3D NAND 晶粒。該新型封裝解決方案採 297 球柵陣列封裝（BGA），支援雙通道 LPDDR5，速度高達 6,400Mbps，較上一代介面提高 50％效能；並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的 uMCP 規格──分別為 256GB 和 12GB 。
uMCP 是美光 LPDDR5 DRAM 的理想解決方案。5G網路將於2020年起於全球大規模部署，美光次世代 LPDDR5 記憶體將可滿足 5G 網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光 LPDDR5 將支援 5G 智慧型手機以高達 6.4Gbps 的峰值速度來處理資料，這對避免資料瓶頸而言極為重要。
美光搭載 LPDDR5 的uMCP5 ，將於 2020 年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。
