MSI 在 Computex 2023 雖然沒有如 ASUS 展出 ROG Matrix GeForce RTX 4090 那麼隆重，但在會場上，他們展出了多款概念性散熱技術，包含了 DynaVC、Fusion Chill AIO、Dynamic Bimetalic Fins 與制冷片技術的散熱模組。
DynaVC 部分是屬於 3D Vapor Chamber 設計，讓 Vapor Chamber 與 GPU 接觸面更為平整，藉此提升 GPU 的散熱效果。
Fusion Chill AIO 部分則是減少了管子的長度，並讓水冷排的蓄水量增加（提升腔體），提升流量表現以及增加冷排鰭片與冷排水路接觸，用以改善表現。
Dynamic Bimatelic Fins 則是透過夾層方式，在 2 片鋁鰭片中間添加一片銅鰭片，這樣的做法主要是取代 GPU 接觸的銅底或是 Vapor Chamber，不過，我們不認為這樣的做法對於 GPU 散熱是否有比用銅底或是 Vapor Chamber 來得好。
最後攤位上也見到了採用與制冷片結合的 GPU 銅底，這樣確實對散熱有很大的幫助與改善，可是最大的問題點在於制冷片的冷凝水要如何解決，若能夠解決這個問題，那麼 MSI 這個方案能有效改善 GPU 溫度表現，不過成本就…
