MSI 在 Computex 2023 雖然沒有如 ASUS 展出 ROG Matrix GeForce RTX 4090 那麼隆重,但在會場上,他們展出了多款概念性散熱技術,包含了 DynaVC、Fusion Chill AIO、Dynamic Bimetalic Fins 與制冷片技術的散熱模組。

DynaVC 部分是屬於 3D Vapor Chamber 設計,讓 Vapor Chamber 與 GPU 接觸面更為平整,藉此提升 GPU 的散熱效果。

Fusion Chill AIO 部分則是減少了管子的長度,並讓水冷排的蓄水量增加(提升腔體),提升流量表現以及增加冷排鰭片與冷排水路接觸,用以改善表現。

Dynamic Bimatelic Fins 則是透過夾層方式,在 2 片鋁鰭片中間添加一片銅鰭片,這樣的做法主要是取代 GPU 接觸的銅底或是 Vapor Chamber,不過,我們不認為這樣的做法對於 GPU 散熱是否有比用銅底或是 Vapor Chamber 來得好。

最後攤位上也見到了採用與制冷片結合的 GPU 銅底,這樣確實對散熱有很大的幫助與改善,可是最大的問題點在於制冷片的冷凝水要如何解決,若能夠解決這個問題,那麼 MSI 這個方案能有效改善 GPU 溫度表現,不過成本就…