NVIDIA 在 CES 2026 揭露更多 Rubin 平台的細節，其中涵蓋 Vera CPU 與 Rubin GPU。
Rubin 平台是 NVIDIA Blackwell 平台後續產品，預計會在 2026 年第二季開始進入量產，而在 CES 2026 如此重要的場合，NVIDIA 創辦人黃仁勳當仁不讓，為大家揭露公司未來的一些規劃與方向，當然也包含公司重要的 Rubin 平台。
可以知道，Rubin 平台包含 Vera CPU 與 Rubin 架構 GPU。
Vera CPU 最大擁有 88 顆 NVIDIA 客製化的 Arm-Based Olympus 處理器核心，透過 NVIDIA Spatial Multi-Treading 形成 176 執行緒。
規格可以見到 Vera CPU 最大支援 1.5TB SOCAMM LPDDR5x 記憶體，提供 1.2TB/s 的記憶體頻寬；如果單就記憶體容量，Vera CPU 支援度是 Grace CPU 的 3 倍，此外在 Data Processing、Compression 與 CI / CD 表現都是 Grace 的 2 倍。另一方面，我們也可以見到 Vera CPU 可以提供 1.8TB/s 的 NVLink-C2C 頻寬。
Rubin GPU 是由 2 顆 DIE 組成，透過 22TB/s HBM4 記憶體與每顆 GPU 的 3.6TB/s NVLink 頻寬，讓 Rubin GPU 表現在 NVFP4 推論與訓練要比 Blackwell 高出許多。
完整的 Vera Rubin NVL72 機櫃擁有 54TB LPDDR5x 與 20.7TB HBM4 記憶體配置，能提供 1.6PB/s HBM4 記憶體頻寬與 260TB/s Scale-Up 頻寬，這樣促使 Vera Rubin NVL72 在 NVFP4 推論提供 3.6 EFLOPS 表現，至於 NVFP4 訓練部分則是 2.5 EFLOPS，整體表現提升分別是 Blackwell 的 5 倍與 3.5 倍。
NVIDIA Vera Rubin 平台包含 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink Switch 6、ConnectX-9、BlueField-4 以及 Spectrum-X 102.4T CPU。