聯發科技首款於美國登場的 5G 旗艦型系統單晶片天璣 1000C（Dimensity 1000C）今 […]
資訊快遞
Qualcomm 宣佈將 5G 擴展至 Snapdragon 4 系列行動平台
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司宣佈計畫在 2021 年初
最高效能的 Arm Cortex-R 處理器驅動運算型儲存的未來
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。
擴大進軍商務市場，MSI 發表 Summit、Prestige、Modern 系列筆電
全面搭載 Intel 第 11 代 Core 處理器暨平台，更有首款通過 Intel Evo 認證機 […]
Intel 400 系列晶片：Q470、Z490、H470、B460 與 H410 規格差異
Intel 400 系列晶片組的 LGA1200 腳位主機板已經在市場推出一段時間
積極拓展 5G 應用領域，MediaTek 推出全新 5G 無線平台 T750 晶片組
聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750，用於新一代 5G 用戶終端設備（CPE）
Intel 正式發表第 11 代 Core 行動處理器，挾 Iris Xe Graphics 性能威力登場
代號 Tiger Lake 第 11 代 Core 行動處理器整合 Iris Xe Graphic […]
結合 11 代 Intel Core 處理器，Intel Evo 平台品牌為打造更佳筆記型電腦使用體驗
Tiger Lake 平台正式公佈，Intel 也宣布推出筆記型電腦設計的 Intel Evo 平台 […]
