第一款針對車用市場推出的 eUFS 2.1 儲存晶片，且容量高達 256GB。
資訊快遞
AMD Ryzen 5 2400G、Ryzen 3 2200G 再加 Gigabyte AB350N-Gaming WiFi，完整測試準備中
產品代號 Raven Ridge，加入 Vega Graphics 的 APU 終於要來了。
Qualcomm：Broadcom 將價碼提升至每股 82 美元
每股 70 每天提高到每股 82 美元，Qualcomm 會不會點頭呢？
JEDEC：UFS 3.0 可達 2.9GB/s，並支援汽車應用與新一代 NAND Flash
UFS 2.1 仍未普及的情況下，JEDEC 已經準備好 UFS 3.0 規範。
BiCS TLC NAND Flash 與 SM2258 控制器，Plextor M8VC 與 M8VG 正式發表
SMI 控制器與 64 層 BiCS TLC NAND Flash。
AMD：Zen 2 架構完成設計，7nm 製程 Epyc 處理器今年送樣
2017 產品豐富，連帶著讓財報表現跟著轉虧為盈。
最大 800GB Z-NAND，Samsung Z-SSD SZ985 發表
面對著強大的 3D XPoint，Samsung 的 Z-SSD 終於亮相了。
2 月 25 日正式發表，Samsung Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 規格大致確認
2 月底在巴塞羅納發表，3 月中旬全球陸續開賣。
