UFS 2.1 仍未普及的情況下，JEDEC 已經準備好 UFS 3.0 規範。
資訊快遞
BiCS TLC NAND Flash 與 SM2258 控制器，Plextor M8VC 與 M8VG 正式發表
SMI 控制器與 64 層 BiCS TLC NAND Flash。
AMD：Zen 2 架構完成設計，7nm 製程 Epyc 處理器今年送樣
2017 產品豐富，連帶著讓財報表現跟著轉虧為盈。
最大 800GB Z-NAND，Samsung Z-SSD SZ985 發表
面對著強大的 3D XPoint，Samsung 的 Z-SSD 終於亮相了。
2 月 25 日正式發表，Samsung Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 規格大致確認
2 月底在巴塞羅納發表，3 月中旬全球陸續開賣。
提供 2.5 吋與 M.2 介面，SanDisk 推出 X600 系列 SSD
X300、X400 之後跳過 X500，直接推出 X600 系列 SSD。
採用 64 層 3D TLC NAND Flash，Micron 5200 系列 SSD 提供 PRO 與 EVO 產品線
針對企業級市場，最大提供 7.68TB 的選項。
最大容量 4TB，Samsung 860 PRO / EVO 系列 SSD 採用 64 層 V-NAND
沒有追求速度，反倒是推出更大容量的 SATA 6.0Gbps SSD。
