智慧型手機容量越大… 當然也要配上速度快且容量大的記憶卡啊！
資訊快遞
Qualcomm Snapdragon 855 與 21：9 螢幕比例，6.5 吋 Sony Xperia 1 預計第二季上市
MWC 2019 記者會中，Sony Mobile 端出年度旗艦 – Xperia 1。
Lenovo ThinkPad T490 推出在即，更加輕薄但機能性縮水
ThinkPad 經典機種不斷向時尚、輕薄化設計靠攏，被犧牲的自然是規格、機能配置。
5G 折疊智慧型手機，8 吋 Huawei Mate X 登場
與 Samsung Galaxy Fold 不同設計方式，Huawei Mate X 是款 5G 折 […]
Intel 5G Modem 相關裝置可能要到 2020 年才會上市
5G 已經成為智慧型手機一個很重要的要角，但 Intel 幾乎不急於加入戰局。
Qualcomm Snapdragon X50 搭配 Snapdragon 855 行動平台，小米 MIX 3 5G 亮相
螢幕摺疊方式的智慧型手機與 5G 通訊的智慧型手機會是 2019 年的重點產品。
符合 UFS 3.0 規範，Western Digital 推出 iNAND MC EU511
過去是 SanDisk，在併入集團後開始以 Western Digital 出貨。
內顯性能躍進，Intel Iris Plus Graphics 940 測試數據外洩
Intel 在 Iris Graphics 家族投注不少心力，下個世代產品或許真的有看頭。