3 款智慧型手機，3 月開始陸續在全球市場推出。
資訊快遞
Qualcomm：ASUS 會推出 Snapdragon 845 裝置，並使用完整 RFFE 套件
Sony Mobile 之後，ASUS 也加入 Qualcomm RFFE 解決方案。
AI 應用能力強調，Qualcomm 公布 Snapdragon 700 系列行動平台
Qualcomm Snapdragon 800 與 600 間加入全新的 700 系列產品。
AMD Ryzen 處理器導入，Lenovo ThinkPad E485 與 E585 曝光
ThinkPad 特定機種即將加入 AMD Ryzen 處理器的選項。
Western Digital 推出 PC SN720 與 PC SN520 系列 NVMe M.2 SSD
SSD 市場越來越大，Western Digital 當然不能在這部分落後其他人。
SanDisk Extreme UHS-I microSDXC 400GB 記憶卡登場
400GB 的 microSDXC USH-I 記憶卡來了，但先看看口袋有沒有錢啊！
12nm 製程與 8 核心處理器，MediaTek Helio P60 正式登場
沒有辦法迎戰 Qualcomm Snapdragon 845，那鞏固自己中階產品也好。
Vivo Apex 這款全螢幕概念手機給了大家一個新方向
非常概念的概念機，若能推出市場，勢必會引起消費者的高度關注。