ARM Cortex-A35 之後，現在這家英國公司又端出新的產品。
資訊快遞
唯有仰賴工程機保持 “領先”，6.33 吋 Le Max Pro 23 日開賣
這在台灣應該無法想像，因為中國連工程機都能搶首賣！
鎖定不同應用市場，Intel 公佈 XMM 7480 4G LTE Modem
公佈合作夥伴的消息外，Intel 也在 MWC 2016 上宣布多款 Modem。
加速 5G 佈局之路，Intel 宣布與多家公司合作
5G 是 MWC 2016 的一個重點，不少廠商都在活動展開始 Demo 相關應用。
一窺內部架構，Samsung GALAXY S7 完成拆解
是的，每一次旗艦裝置發表，最讓人期待的就是將它大卸八塊了！
Lenovo 新聞稿洩密，部分 AMD Radeon M400 系列 GPU 確定 4 月登場
Lenovo 在新聞稿中，意外揭露 AMD Radeon 下一代產品代號，但也還好。
Global Mobile Awards 入選名單公佈，多款裝置爭奪最佳智慧型手機大獎
MWC 2016 正式開展，而 Global Mobile Awards 入選名單也在早前公佈。
16nm FinFET Compact，MediaTek Helio P20 下半年量產
MediaTek 在 MWC 2016 也有所動作，發表一款 “全新” 的 SoC。
