Toshiba 在大分縣的半導體設備與廠商將轉換至 Sony 手上。
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中國啟用台數超過 700 萬，iPhone 6s 銷售不被「晶片門」影響
Apple 財報再創下新紀錄，同時 iPhone 銷售完全無視 Chipgate 事件。
穿戴式裝置也模組化，Blocks 智慧型手錶在 IoE Day 展出
智慧型手機模組化之後，現在輪到穿戴式裝置進入模組化世界。
溫度表現有點問題，Samsung 正在優化 Qualcomm Snapdragon 820
Snapdragon 820 對於 Qualcomm 相當重要，因為這則款產品不能再出現任何失誤。
CCI-550 發表，為下一代 ARM 架構鋪路
CCI-550 主打多核心多叢集配置能力強化，下一代 ARM 處理器核心設計方向已可見端倪。
Letv Le 1s 智慧型手機低價登場，MediaTek Helio 高階夢再被打臉
為 10 核心處理器鋪路？連續兩款智慧型手機均採用 Helio X10。
金屬機身搭配 MediaTek 處理器，HTC One M9e 加入光學防手震功能
HTC One M9 家族成員越來越多，多到讓人有點目不暇給了。
內建電池並可攜帶，Sony MP-CL1 微型投影機 11 月上市
早前在 NCC 出現的 Sony 微型投影機 MP-CL1 即將在台灣買到。