QLC 上路至今所遭遇種種問題，何嘗不是 TLC 的歷史重演。
其實不久前，Intel 與 Micron 合資的 IMFlash Technologies，才傳出 QLC 快閃記憶體良率大約只有 48％。反觀同樣基於 64 層 3D NAND 模式製造的 TLC，良率能夠達到 90％ 之譜，由於兩造理論容量密度差異 33％，這意味 QLC 真實成本可能反而比 TLC 還要高。目前投入 QLC 快閃記憶體生產行列，甚至已經推出固態硬碟產品的廠商，包含 Intel / Micron、Samsung、Toshiba / Western Digital 與 SK Hynix 等幾大廠。
近日來自 DigiTimes 的消息指出，QLC 良率是各大廠普遍面臨問題，廠商無不致力於將良率提升到 50％ 以上。然而從 TLC 過往的發展經驗來看，QLC 由於本身複雜度因素，會需要更多時間才能達到 TLC 3D NAND 當前的良率水準。而這段期間內，已經推出固態硬碟的廠商，大概只能繼續硬著頭皮出貨。甚至到了 2019 年上半年，由於 QLC 次級品可能會流入市場，進而影響到市場供需平衡與合約價格變動。
