QLC 上路至今所遭遇種種問題,何嘗不是 TLC 的歷史重演。

其實不久前,Intel 與 Micron 合資的 IMFlash Technologies,才傳出 QLC 快閃記憶體良率大約只有 48。反觀同樣基於 64 層 3D NAND 模式製造的 TLC,良率能夠達到 90% 之譜,由於兩造理論容量密度差異 33%,這意味 QLC 真實成本可能反而比 TLC 還要高。目前投入 QLC 快閃記憶體生產行列,甚至已經推出固態硬碟產品的廠商,包含 Intel / Micron、Samsung、Toshiba / Western Digital 與 SK Hynix 等幾大廠。

近日來自 DigiTimes 的消息指出,QLC 良率是各大廠普遍面臨問題,廠商無不致力於將良率提升到 50% 以上。然而從 TLC 過往的發展經驗來看,QLC 由於本身複雜度因素,會需要更多時間才能達到 TLC 3D NAND 當前的良率水準。而這段期間內,已經推出固態硬碟的廠商,大概只能繼續硬著頭皮出貨。甚至到了 2019 年上半年,由於 QLC 次級品可能會流入市場,進而影響到市場供需平衡與合約價格變動。

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