金屬機身的智慧型手機外殼想要無線充電，在過去需要透過額外的配件來達成，但現在這問題已經獲得解決。
Qualcomm Technologies 在美國時間 28 日發佈新聞稿，宣佈開發出一款讓金屬外殼可以使用無線充電的解決方案。
這項解決方案採用 Qualcomm WiPower 技術，符合 Rezence 標準，這標準為首款支援金屬裝置進行無線充電的解決方案。Rezence 標準屬於 Alliance for Wireless Power 聯盟（A4WP），Qualcomm 是相關聯盟的創始成員之一。
Qualcomm 在新聞稿中提到，這項技術將與 WiPower 參考設計向所有 WiPower 授權用戶開放，意味著我們很快可以在裝置上見到相關技術採用。不過，新聞稿中並沒有提到，Qualcomm 會這項技術整合進入 Snapdragon Soc，或者是需要搭配獨立晶片完成。
WiPower 技術基於進場磁共振技術，擁有相當大的靈活性，然而至今我們仍未見到任何產品商業化。根據早前的資訊提到，相關技術的商品最快需要到 2015 下半年才能見到。
相較 Qi 最大 15W 的標準，基於 Rezence 標準技術的金屬外殼無線充電解決方案，其最大功耗依舊維持在 22W，可以提供使用者更佳的無線充電體驗。
