加大在中國市場的投資，這樣做或許可以穩固這個大市場的一些基本盤。
Qualcomm 在 16 日發佈新聞稿，宣佈與中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱大基金）達成對中芯長電半導體有限公司的投資意向。
這次簽署的投資意向書不拘法律約束，投資金額達到 2.8 億美元。
中芯長電半導體有限公司位在江蘇省江陰市，在 2014 年由中芯國際與長電科技攜手成立。目前中芯長電半導體並未開始量產服務，但公司已經完成生產工藝的調整與產品認證加工，新聞稿中提到，中芯長電會在 2016 年初開始投入量產。預計 28nm 製程將會是該公司首款產品，主要客戶若沒意外將會是 Qualcomm Technologies Inc。
目前 28nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 410 已經交由中芯國際負責，同時採用該款 SoC 的裝置已經可以在市場上見到。
大基金期望透過產業整合發展，藉此提升中國 IC 製造業產業的整體水平與競爭力；當然，這也是中國《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要一環。
中國半導體製程工藝仍舊落後於 Intel、TSMC、Samsung Electroncis 與 Global Foundary，然而透過技術轉移、整合與合作，要追上整個大環境的腳步或許是指日可待。話雖如此，這幾家半導體公司為維持自身的優勢，勢必會投入更多資金在研發上。