美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司發表了高通 Snapdragon 865 Plus 5G 行動平台,帶來今年度由單一行動平台支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus 是跟進高通旗艦行動平台 Snapdragon 865 的升級產品,目前市面上有高達 140 多個裝置(已發表或開發中)採用 Snapdragon 865 行動平台。全新的 Snapdragon 865 Plus 旨在透過全面提升的效能,提供絕佳的電競體驗和極速的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗,以實現真正的全球 5G 以及超直觀的 AI 技術。

高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示:「在致力擴展 5G 的同時,我們也持續投入高階的 8 系列行動平台,不斷的提升它在效能及功耗效率的極致表現,以提供新一代的攝影、AI 與電競體驗。在 Snapdragon 865 成功的基礎上,全新的 Snapdragon 865 Plus 將為下一波旗艦級智慧型手機帶來更卓越的效能表現。」

Snapdragon 865 Plus 結合高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統,可實現真正的全球 5G 和世界級的電競體驗,並透過最新第五代高通人工智慧引擎,提供順暢無礙的攝影、音訊及電競體驗。Snapdragon 865 Plus 擁有 Snapdragon Elite Gaming 完整的頂級功能,具備多項首見於行動裝置的特點,像是可更新的 GPU 驅動程式、桌機前向渲染,還有如閃電般、速度高達 144 fps 的超流暢 5G 遊戲操作,以及透過真實的 10-bit HDR 提供超過十億色階、劇院級影像細節的電競畫面,打造媲美桌機的電競體驗。此外,Snapdragon 865 Plus 也在 Snapdragon 865 的基礎上強化了以下功能:

– 高通 Kryo 585 CPU 核心時脈速度高達 3.1 GHz(提升 10%)
– 高通 Adreno 650 GPU 繪圖渲染速度加快 10%
– 高通 FastConnect 6900 相容性-擁有驚人的 Wi-Fi 速度,傳輸速率高達 3.6Gbps,為業界首屈一指最快速的行動 Wi-Fi,提供適用於頂級裝置與體驗的效能。

華碩手機事業處總經理張凱舜表示:「華碩非常興奮能推出新一代遊戲手機 ROG Phone 3,並採用全新 Snapdragon 865 Plus 行動平台,再次為玩家帶來最棒的行動電競體驗。ROG Phone 3 的完整規格將於未來幾週內宣布,但透過搭載 Snapdragon 865 Plus,將確保手機的整體效能更上一層樓。」

聯想行動遊戲業務新興市場副總裁趙允明表示:「一直以來,聯想 Legion 系列的特點就是不斷開創更智慧、快速的技術,以提供更高的效能及更加沉浸的電競體驗。在 Legion 系列個人電腦產品組合推出三年後,我們將聯想深受喜愛的電競副牌的核心價值-速度及強大效能帶入 5G 行動電競領域,聯想的 Legion 系列將會是我們今年不斷擴大的電競裝置系列中首批採用全新 Snapdragon 865 Plus 的產品。聯想與高通技術公司在共同合作、打造令人驚豔的消費體驗的歷史已很悠久,我們迫不及待再與高通共享共創歷史的下一頁。」

採用 Snapdragon 865 Plus 行動平台的商用裝置預計將於 2020 年第三季推出。

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