報導那麼多資訊,但 Qualcomm 在 3G/LTE Summit 的重點仍未被提到。

四核心 Kryo 2.2GHz 處理器、Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP 以及 14nm FinFET 製程打造,這是截至目前為止,我們所知道的 Qualcomm Snapdragon 820。

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3G/LTE Summit 由 Christiano Amon 主持的 Keynote 上,這位 Qualcomm Technologies Inc(QTI)執行副總裁兼 Qualcomm CDMA Technologies(QCT)聯合總裁公佈了 Qualcomm Snapdragon 820 內建 X12 LTE Modem 的資訊。

• LTE Advanced 速度
o 下行 Category 12(最高傳輸速率達 600Mbps),透過 3 x 20MHz CA 與 256-QAM 達成
o 上行 Category 13(最高傳輸速率達 150Mbps),透過 2 x 20MHz CA 與 64-QAM 達成
o 單一下行 LTE 載波最高可支援 4×4 MIMO

• 未授權頻譜上的突破性的連網支援:
o 2×2 MU-MIMO(802.11ac)
o 多千兆比特 802.11ad
o LTE-U 與 LTE + Wi-Fi 鏈路聚合(LTE with Wi-Fi Aggregation, LWA)

• 橫跨各種連接網路的完整服務
o 利用 LTE 及 Wi-Fi 網絡的下一代 HD 視訊和語音通話
o 橫跨 Wi-Fi、LTE、3G 與 2G,通話不中斷

• 射頻(RF)前端創新
o 先進的閉迴路天線調諧器
o 支援載波聚合的 Qualcomm RF360 前端解決方案
o Wi-Fi / LTE 天線共用

Qualcomm Snapdragon 820 是目前所有 Mobility SoC 中,第一款可以達到 600Mbps 的產品。相較於 X10 LTE Modem,Snapdragon 820 內建的 X12 LTE Modem 擁有者許多優勢,首先在下行部分快了 33%,但上行則是快了 200%。原則上,類似 600Mbps 的上行速度需要透過 5 x 20MHz 的 CA 來達成,但在技術上,Qualcomm X12 LTE Modem 透過 3 x 20MHz 的 CA 以及 256-QAM(Quadrature Amplitude Modulation, 正交振幅調變)達到上行支援 LTE Category 12 的速度。

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此外,Qualcomm Snapdragon 820 具備上行數據壓縮(Uplink Data Compression, UDC)功能,有助於加快網頁與線上遊戲載入速度等。

這次 X12 LTE Modem 還具備了 Qualcomm VIVE 802.11ac 以及 802.11ad Wi-Fi 的三頻支援(2.4GHz、5GHz 以及 60GHz)。同時,透過 Wi-Fi 與 LTE 天線共用模式,方便 OEM 合作夥伴在設計裝置時,將 LTE-U、4×4 LTE MIMO、2-Stream Wi-Fi 等技術導入後,外型設計能同樣具有吸引力,並且相互間的效能干擾降到最低。

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Qualcomm Snapdragon 820 擁有完整 LTE-U 支援,在搭配 WTR3950 時,藉由 CA 與未授權頻段的 LTE,可以提升網路與傳輸量。

過去提到的 LTE Broadcast 以及 Dual SIM 的 LTE 載波聚合都會繼續支援;內建 X12 LTE Modem 的 Qualcomm Snapdragon 820 預計在 2016 年上半年正式推出。

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