面對著 MediaTek 的強大壓力，Qualcomm 端出新的 5G Modem 應對。
原先預估在 MWC 2020 發表的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 在台灣時間 2 月 18 日晚間正式發表，最有趣的部分應該是這是全球首款採用 5nm 製程的產品；另外就是 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 將涵蓋所有 5G 頻段與組合，這包含分頻雙工（FDD）與多時多工（TDD）的 mmWave 和 sub-6 頻段。
5nm 製程的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 也將搭配 Qualcomm QTM535 mmWave 天線模組。
Snapdragon X60 5G Modem 除了內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6G 載波聚合解決方案，更支援 5G FDD-FDD 與 TDD-TDD 載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享（DSS）；就新聞稿中提到，Snapdragon X60 5G Modem 搭配 QTM535 mmWave 天線模組最高可以搭配 7.5Gbps 下載速度以及 3Gbps 上傳速度。此外，Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 也支援 VoNR（新空中介面承載語音）能力。
就目前來看，支援 mmWave 與 sub-6G 頻段的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 除了因應美國市場需求外，同時也為了中國品牌的需求，畢竟中國市場主要在推 sub-6G 頻段，但海外部分市場則是以 mmWave 為主，作為一家通訊市場的領導品牌肯定不想錯過任何機會。
Qualcomm 預計會在 2020 第一季開始提供 Snapdragon X60 與 QTM535 的樣品，而終端產品可能要等到 2021 年才有望見到。
