面對著 MediaTek 的強大壓力,Qualcomm 端出新的 5G Modem 應對。

原先預估在 MWC 2020 發表的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 在台灣時間 2 月 18 日晚間正式發表,最有趣的部分應該是這是全球首款採用 5nm 製程的產品;另外就是 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 將涵蓋所有 5G 頻段與組合,這包含分頻雙工(FDD)與多時多工(TDD)的 mmWave 和 sub-6 頻段。

5nm 製程的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 也將搭配 Qualcomm QTM535 mmWave 天線模組。

Snapdragon X60 5G Modem 除了內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6G 載波聚合解決方案,更支援 5G FDD-FDD 與 TDD-TDD 載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS);就新聞稿中提到,Snapdragon X60 5G Modem 搭配 QTM535 mmWave 天線模組最高可以搭配 7.5Gbps 下載速度以及 3Gbps 上傳速度。此外,Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 也支援 VoNR(新空中介面承載語音)能力。

就目前來看,支援 mmWave 與 sub-6G 頻段的 Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem 除了因應美國市場需求外,同時也為了中國品牌的需求,畢竟中國市場主要在推 sub-6G 頻段,但海外部分市場則是以 mmWave 為主,作為一家通訊市場的領導品牌肯定不想錯過任何機會。

Qualcomm 預計會在 2020 第一季開始提供 Snapdragon X60 與 QTM535 的樣品,而終端產品可能要等到 2021 年才有望見到。

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