高通技術公司今天宣布推出全新射頻前端（RFFE）模組，帶來最頂級的Wi-Fi和藍牙體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。
高通資深副總裁暨德國射頻前端GmbH部門總經理Christian Block表示：「藉由高通技術公司的全新產品，我們正將領先市場的射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域，幫助OEM廠商解決其產業特有的巨大挑戰，如開發成本和可擴充性等。採用高通解決方案的OEM廠商能設計出更高效能且具更長電池續航力的產品，並縮短產品商業化的時程，最終有助於加速創新步調，為消費者提供更優質的體驗。」
2021會計年度，高通技術公司在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致，透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域，展現高通技術公司在全球跨產業射頻前端業務營收的領導地位。如今多數使用高通技術公司連網晶片的5G汽車、5G固定無線接取用戶終端設備（CPE）和5G PC裝置，不論是已上市或是開發中，均已納入了高通的射頻前端內容。此外，高通射頻前端技術也日益普及於如穿戴式裝置等的消費物聯網裝置。
Wi-Fi射頻前端模組結合了Wi-Fi 基頻晶片和天線之間所需的重要元件，可放大和調整訊號，實現最佳無線傳輸。製造商使用這些模組，可快速且符合成本效益地開發Wi-Fi客戶端裝置。今日推出的全新模組具備5G／Wi-Fi共存功能，與高通ultraBAW濾波器配合以實現5G／Wi-Fi並行，強化蜂巢式網路裝置的無線效能。
製造商可使用全新模組，搭配如高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7／藍牙系統和Snapdragon 5G數據機射頻系統的高通技術公司客戶端連接產品，以提供尖端的無線技術，像是搭載Snapdragon Connect的裝置等。製造商也可搭配使用第三方Wi-Fi和藍牙晶片組與模組。
目前此全新前端模組正在客戶送樣。搭載全新解決方案的商業裝置預計將於2022年下半年上市。
