雖然封裝不易，但 HBM 記憶體依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。
SK Hynix 宣布推出 HBM2E 標準記憶體，而這也是接續 Samsung 之後的第二家；不同於 Samsung 稱為 Flashbolt，SK Hynix 方面只用 HBM2E 來稱呼它。
HBM2E 算是 HBM2 的小更新，這次 SK Hynix 發表的 HBM2E 記憶體每針腳傳輸可達到 3.6Gbps，那麼 1024 陣腳的 HBM2E 總傳輸速度為 460GB/s；換個方式說，若是 4 顆 HBM2E 整合使用，那麼記憶體頻寬就可達到 1.84TB/s。除了頻寬部分提升外，容量也獲得 100% 的升級。
目前從 8Gb/layer 提升至 16Gb/layer，也就是 8-Hi 達到 16GB 容量。
當然 HBM2 標準可以允許單一封裝塞入 12-Hi 達到 24GB 容量，但 Samsung Electronics 或者是 SK Hynix 都沒有宣布推出類似產品。
對於 HBM2E 的規格部分，Samsung Electronics 和 SK Hynix 皆未明確給出細節，但可以確定相關產品將會在 2020 年開始出貨；目前來說，AMD 預計會在旗艦級產品繼續導入 HBM2 記憶體，而 NVIDIA 方面則是選擇高階運算卡上，當然 GDDR6 記憶體相較起來會更為方便許多，不論是對 AMD、NVIDIA 或者是各合作品牌。
