雖然封裝不易,但 HBM 記憶體依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。

SK Hynix 宣布推出 HBM2E 標準記憶體,而這也是接續 Samsung 之後的第二家;不同於 Samsung 稱為 Flashbolt,SK Hynix 方面只用 HBM2E 來稱呼它。

HBM2E 算是 HBM2 的小更新,這次 SK Hynix 發表的 HBM2E 記憶體每針腳傳輸可達到 3.6Gbps,那麼 1024 陣腳的 HBM2E 總傳輸速度為 460GB/s;換個方式說,若是 4 顆 HBM2E 整合使用,那麼記憶體頻寬就可達到 1.84TB/s。除了頻寬部分提升外,容量也獲得 100% 的升級。

目前從 8Gb/layer 提升至 16Gb/layer,也就是 8-Hi 達到 16GB 容量。

當然 HBM2 標準可以允許單一封裝塞入 12-Hi 達到 24GB 容量,但 Samsung Electronics 或者是 SK Hynix 都沒有宣布推出類似產品。

對於 HBM2E 的規格部分,Samsung Electronics 和 SK Hynix 皆未明確給出細節,但可以確定相關產品將會在 2020 年開始出貨;目前來說,AMD 預計會在旗艦級產品繼續導入 HBM2 記憶體,而 NVIDIA 方面則是選擇高階運算卡上,當然 GDDR6 記憶體相較起來會更為方便許多,不論是對 AMD、NVIDIA 或者是各合作品牌。

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