Snapdragon 600 和 700 系列行動平台增加 2 個新產品。
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處理器時脈小幅升級，Qualcomm Snapdragon 712 行動平台亮相
年假期間，Qualcomm 公佈一款新的 Snapdragon 行動平台。
鎖定印度市場，Samsung Exynos 7 系列 7904 SoC 發表
針對印度市場推出專用的 SoC，可見這個 13 億市場的潛在力量。
DynamIQ 多核架構的 2 + 6 核心配置，MediaTek Helio P90 鎖定中高階市場
Helio P90 正式發表，但它並不鎖定 Snapdragon 800 系列。
8nm FinFET LPP 製程，Samsung Exynos 9 系列 9820 整合 NPU
為 2019 年開始鋪路，而且還要搶在 Qualcomm Snapdragon 之前。
與 Snapdragon Wear 2500 有顯著差異，Qualcomm Snapdragon Wear 3100 加入協同處理器
穿戴式裝置雖然沒有數年前那麼熱，但 Qualcomm 仍在這領域持續著。
7nm 製程，Huawei Kirin 980 來了
7nm 製程領先 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio。
直接對應 Qualcomm Snapdragon 400 系列，MediaTek Helio A22 採用 TSMC 12nm 製程
在 Helio P 與 X 系列 SoC 之後，MediaTek 端出 A 系列產品。
