為穿戴式設備推出，並將製程推進至 14nm FinFET，而且也整合 LTE Modem。
標籤: CPU
處理器代號 MSM8998，Qualcomm Snapdragon 830 開始送樣
接續 Qualcomm Snapdragon 821 之後的產品已經開始送樣進行測試。
鎖定 Intel 第 6 代 Core，第 7 代 AMD Pro 系列處理器公佈
一樣屬於第 7 代產品，但這次 AMD 公佈的處理器是商用的「Pro」系列。
同屬 Kaby Lake 世代，E3-1200v6 系列最晚 2017 第一季公布
沒有太大意外的話，桌上型電腦用的 Intel 第 7 代 Core 就快登場。
IoT 與嵌入式市場的前鋒，Qualcomm Snapdragon 600E 與 Snapdragon 410E
一種不放棄再利用的概念，Qualcomm Snapdragon 兩款處理器再度「發表」。
比一比：Apple A10、Apple A9 再加 Qualcomm Snapdragon 821
Apple 的 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 登場，這次我們來看看 SoC 表現 […]
資訊更新：Kaby Lake 與 Summit Ridge，決戰 2017 第一季
最近 AMD 有著不少新聞，那麼我們今天就來談談他們明年初登場的 Zen 架構。
導入 ARM Cortex-A73，Qualcomm Snapdragon 653 即將發表
小小幅度的升級，當然是一種變化，不信你看 Qualcomm Snapdragon 821。
