3 款智慧型手機，3 月開始陸續在全球市場推出。
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Qualcomm：ASUS 會推出 Snapdragon 845 裝置，並使用完整 RFFE 套件
Sony Mobile 之後，ASUS 也加入 Qualcomm RFFE 解決方案。
AI 應用能力強調，Qualcomm 公布 Snapdragon 700 系列行動平台
Qualcomm Snapdragon 800 與 600 間加入全新的 700 系列產品。
Qualcomm Snadpragon 845 再添新裝置，Sony Xperia XZ2 正式登場
第二款採用 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台的裝置正式發表。
3 月中旬陸續上市，Samsung Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 正式亮相
Samsung Galaxy S9 與 Samsung Galaxy S9+ 正式登場。
Nokia 1、Nokia 6、Nokia 7 Plus、Nokia 8 Sirocco 再加 Nokia 8110 4G，MWC 2018 展前記者會齊亮相
沒有傳聞中的 Nokia 9，但香蕉手機 Nokia 8110 被復刻了。
小米 MIX 2S 確定採用 Qualcomm Snapdragon 845
第二款 Qualcomm Snapdragon 845 裝置應該是小米了。
Qualcomm Snapdragon 5G Modem 將使用 Samsung 7nm LPP EUV 製程
5G 是市場關注的一個焦點，即使不知道它到底可以有什麼變化的情況下。