WD 喊出 2025 年 40TB,Seagate 宣告 2023 年就能達成。

月中的時候,WD 發表 MAMR(Microwave-Assisted Magnetic Recording,微波輔助磁記錄)技術應用消息,指出將於 2019 年推出首款實體硬碟產品,並且預估在 2025 年達成 40TB 容量目標。聚焦鑽研 HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording,熱輔助磁記錄技術)技術的 Seagate,果然並不會燜不吭聲,那怕只是在自家部落格上透露開發進展消息,也好過挨了一記悶棍。

各說各話的劇情是這樣,Seagate 指出已經試做超過 40,000 個 HAMR 技術應用硬碟,並提供樣品給客戶進行測試驗證,這邊所謂的客戶通常是指大型儲存系統 / 設備製造商。除了自己包含客戶,經過評估都認為 HAMR 技術應用硬碟的表現合乎預期,而且建置使用和典型硬碟產品一樣簡單,同時也兼具可靠度。這證明要導入 HAMR 技術應用,從生產的可能性、運用簡單性、可靠度等面向來看,都不再有難以跨過的限制。

HAMR 資料讀寫頭實體示意圖。

在可靠度部分,Seagate 表示為製造 HAMR 技術應用樣品,迄今已經生產超過數百萬個 HAMR 讀寫頭,其測試驗證資料存取量超過 2PB。這相近於現行 12TB 容量產品,在官方所提供 5 年有限保固期內,傳輸達 35PB 資料量。此般資料傳輸量是超乎現實,由此足此證明,即便 HAMR 應用產品沒有加入損耗平均功能(Wear Leveling),可靠度也無庸置疑。另外一點,製造會用到的玻璃介質同樣成熟,供應鏈已經有 MTBF(Mean Time Between Failure,平均故障間隔時間)達 250 百萬小時的產品。

至於溫度與耗電量方面,Seagate 指出 HAMR 寫入資料時,固然得使用雷射光束,打在碟片上微小的資料紀錄點。但由於會在 1ns 時間內快速冷卻,因此並不至於使得硬碟溫度攀升,進而影響到整體運作穩定性,碟片資料紀錄的可靠度同樣無礙。再者 HAMR 磁頭寫入耗電量不到 200mW,這只占硬碟存取功耗(參考值為隨機存取時 8W)的一小部分,故這些過去顧慮的因素不再是問題。

HAMR 運作原理示意圖。

那麼 Seagate 將實現何等容量呢?SMR(Shingled Magnetic Recording,疊瓦式磁記錄)與 TDMR(Two-Dimensional Magnetic Recording,二維磁記錄)技術碟片,還有氦氣(Helium)填充封裝技術都是搭配元素。Seagate 已經展示過碟片磁錄密度達 2Tbits/sq. in. 的樣品機,由於現行技術產品是在 1~1.4Tbits/sq. in. 之譜,意味磁錄密度至少增加 42% 左右。Seagate 預定 2018 年正式投產,並在 2019 年推出 20TB 或以上容量實體產品,磁錄密度若穩定基於 30% 複合年增長率,到 2023 年便能達成 40TB 或更高容量目標。

對了,製造成本優勢當然也沒忘記強調,Seagate 指出 HAMR 技術應用產品,是得以在現行自動化生產線上投產,附加成本並不如外界預期高。但是 Seagate 並未否認 HAMR 關鍵零組件成本會增加一些,然而由於產品的整體儲存容量提升,反向降低了每 GB 儲存成本,這將有利於企業控制總體擁有成本。總和而言,Seagate 與 WD 各自所擁戴技術,得等到 2019 年才會正式陸續問世(自然是企業級優先),一切的一切就留待之後再來證明吧!

ASTC 在 IDEMA 組織框架下,是由儲存業者參與聯合開發工作的論壇,圖例據稱為業界目前普遍認可的硬碟技術發展藍圖。