TRYX 於 CES 2026 發表新品：STAGE 水冷與 TURRIS 空冷散熱器、FLOVA 機殼

TRYX 持續將視覺互動、散熱效能與使用者導向設計整合到 PC DIY 生態之中，帶來更具辨識度的裝機體驗。

以突破散熱效能與美學設計著稱的創新 PC 硬體品牌 TRYX，於 CES 2026 正式公布三款全新產品：TURRIS 620 CPU 風冷散熱器、FLOVA F50 ATX 中塔機殼，以及 STAGE 360 一體式（AIO）水冷散熱器。延續 PANORAMA 系列的市場口碑，延續 PANORAMA 系列在「顯示整合」上的產品特色，TRYX 持續將視覺互動、散熱效能與使用者導向設計整合到 PC DIY 生態之中，面向 PC 玩家、電競愛好者與內容創作者，帶來更具辨識度的裝機體驗。

STAGE 360：雙拼接螢幕帶來更高互動性的 AIO 水冷

STAGE 360 以可互動的視覺裝置重新定義 AIO 水冷體驗，採用兩片 4.0 吋 IPS 螢幕在 90 度角拼接成一體的「STAGE」顯示模組（雙 720×720 HD、254 PPI、1,670 萬色），並搭配高質感鋁合金底座，兼顧耐用性與桌機展示的可玩性。

散熱方面，STAGE 360 搭載 Asetek 散熱方案並搭配三顆 ROTA SL ARGB 風扇，官方表示可對應最高 280W TDP 等級的散熱需求，在安靜與效率之間取得平衡。

透過 TRYX 自家 KANALI 軟體平台，使用者可在軟體中自訂顯示內容與動畫，並將個人化畫面呈現在 STAGE 360 的螢幕上，同時搭配公仔與模型打造更具沉浸感的展示效果；配合雙面底座設計與強化結構，STAGE 可作為機殼內更具互動性的視覺焦點。

STAGE 360 提供黑、白兩款 360mm 規格，支援 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 與 AMD AM5/AM4 平台。

TURRIS 620：整合大尺寸顯示器的高階風冷新作

TRYX 首度跨入高階風冷市場，TURRIS 620 以未來感、極簡風格的雙塔式結構為基礎，導入5.0 吋 IPS 超寬 HD 面板（60Hz），顯示器採磁吸式安裝，搭配KANALI 軟體平台進行顯示內容的完整設定，可用於系統監控資訊、媒體播放或呈現高解析度的視覺內容，強化整體裝機展示效果。

散熱結構方面，TURRIS 620 採六支熱導管、無孔隙焊接（void-free soldering）與鍍鎳微凸銅底座（nickel-plated micro-convex copper base），並針對 Intel 平台導入熱導管偏移設計，以提升熱源覆蓋與導熱效率。官方表示可對應最高 280W TDP 等級散熱需求；在 TRYX 內部實驗室測試條件下，即使在最大負載下，噪音可低至 32.5 dBA。

安裝方面，TURRIS 620 導入快拆式 ROTA 風扇並採滑軌式固定設計，強化拆裝便利性與調整效率，讓拆裝、微調更直覺、快速。產品提供黑、白兩色，支援 Intel LGA 1851/1700 與 AMD AM4/AM5。

FLOVA F50：把居家美學帶進機殼設計，同時兼顧散熱與靜音

FLOVA F50 中塔機殼採用更貼近居家空間的精緻設計語彙，前面板加入通風織布質感處理，提供黑、白、粉三色選擇。官方表示其運作噪音可低至 25 dBA，瞄準居家辦公、工作室、遊戲桌機或創作工作站等環境需求。

其核心亮點之一是 TRYX 為 FLOVA 專屬打造的 TRYX Cross-Flow（TCF）垂直灌流風機，採側邊安裝，形成獨特的90 度氣流通道，以更均勻、有效率的方式導引氣流進行散熱，同時強調更好的「噪音／效能比」，以維持低噪運作。

相容性方面，FLOVA 支援背插式主機板（BTF/Project Zero）、最長 420mm 顯示卡、最高 170mm 風冷散熱器高度與 360mm 水冷排配置；並提供免工具組裝、豐富的 I/O 面板（含 USB-C 3.2 Gen 2×2）與線材管理空間，強化裝機效率與配置彈性。