UFS 2.1 仍未普及的情況下，JEDEC 已經準備好 UFS 3.0 規範。
JEDEC 較早釋出 UFS 3.0 規範，相較於目前的 UFS 2.1 來說，全新的 3.0 規範有著相當突破，特別是在效能以及電源部分。
UFS 3.0 規範的每通道性提升至 11.6Gbps ，意味著資料在儲存裝置的傳輸峰值最大可以到 23.2Gbps，且新規範導入 2.5V 的 VCC 供電模式，這讓它能夠支援最新型態的 NAND Flash，好比說 3D TLC NAND Flash。更重要的是，UFS 3.0 加入對汽車應用的支援，讓它可以有著更廣泛的應用。
JESD220D，也就是 UFS 3.0 規範使用 MIPI’s M-PHY 4.1，也就是與 MIPI UniPro 1.8 協議形成互連層（IL, Interconnect Layer）。
全部的 UFS 3.0 相容裝置必須支援 HS-G4（11.6Gbps）以及 HS-G3（5.8Gbps）。同時，UFS 3.0 儲存裝置將會繼續使用全雙工通道（full-duplex lanes），也就是在 HS-G4 模式下，其可達 23.2Gbps（2.9GB/s）的最大理論值。
eUFS 3.0 儲存裝置將需要 3 種不同的電源，這裡面包含 VCCQ 的 1.2V、VCCQ2 的 1.8V 以及 VCC 的 2.5V / 3.3V；就如前面提到，2.5V VCC 規格主要是為了支援最新以及下一代 NAND Flash 所設計。
另一方面，為了應付 Automotive 領域，UFS 3.0 在溫度部分也有所調整。一般情況下，控制器的溫度範圍需在 -40°C 至 105°C 間。
更重要的部分是 UFS 3.0 規範強化 RPMBs（replay protected memory block）。
UFS 3.0 對於智慧型手機、平板電腦、多媒體裝置以及汽車應用有著相當大的突破，但這應該不會在 2018 年見到，畢竟目前的 Qualcomm Snapdragon 845、Samsung Exynos 9810 均沒有支援 UFS 3.0，而 MediaTek 以及 HiSilicon 部分在新一代產品部分也沒什麼可以期待的。
值得一提的，Phison 似乎已經在著手準備 UFS 3.0 控制器，但這部分並沒有在 CES 2018 訪談中獲得太多資訊；目前 Phison PS8313 是該公司推出的 UFS 2.1 控制器，且已經通過 Qualcomm 與 HiSilicon 認證。