這次旗艦產品的包裝盒不再標新立異，但是亮點藏在其中。
時間進入 10 月份，距離 Intel 第 12 代 Core 桌上型處理器暨平台，正式發表時間點又再近了一步，各式小道消息只會越來越多。首先來看看，第 12 代 Core 桌上型處理器可能的包裝盒樣貌，旗艦仍然會有特別設計。
外媒 VideoCardz 透露了相關訊息，Core i9-12900K 包裝盒回歸方正樣貌，但是比起其他 Core i9 / i7 / i5 系列來得厚。從側面看來採簍空設計，並且有個晶圓作為裝飾，視覺上沒那麼浮誇但又不失新鮮感。至於其他的 Core i9 / i7 / i5 系列，包裝設計乍看下和第 11 代產品大同小異，主要是將世代字樣換了個位置。
自第 9 代 Core 產品開始，Intel 都花些了心思為旗艦設計特別包裝，即將推出的新旗艦那個晶圓樣式物體為何，由於這些只是設計模擬圖可能還說不準。無論如何，對於代號 Alder Lake 這第 12 代 Core 桌上型處理器的包裝，你給幾分呢？
