這次旗艦產品的包裝盒不再標新立異,但是亮點藏在其中。

時間進入 10 月份,距離 Intel 第 12 代 Core 桌上型處理器暨平台,正式發表時間點又再近了一步,各式小道消息只會越來越多。首先來看看,第 12 代 Core 桌上型處理器可能的包裝盒樣貌,旗艦仍然會有特別設計。

引用自 VideoCardz。
引用自 VideoCardz。

外媒 VideoCardz 透露了相關訊息,Core i9-12900K 包裝盒回歸方正樣貌,但是比起其他 Core i9 / i7 / i5 系列來得厚。從側面看來採簍空設計,並且有個晶圓作為裝飾,視覺上沒那麼浮誇但又不失新鮮感。至於其他的 Core i9 / i7 / i5 系列,包裝設計乍看下和第 11 代產品大同小異,主要是將世代字樣換了個位置。

引用自 VideoCardz。

自第 9 代 Core 產品開始,Intel 都花些了心思為旗艦設計特別包裝,即將推出的新旗艦那個晶圓樣式物體為何,由於這些只是設計模擬圖可能還說不準。無論如何,對於代號 Alder Lake 這第 12 代 Core 桌上型處理器的包裝,你給幾分呢?

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