Skylake 之後準備換 Cannon Lake，不過這個步調又被 Intel 自己打亂了。
在 Intel 最新的規劃中，原先預計在 2016 年接替 Skylake 平台的 Cannon Lake 確定延後，中間準備 Kaby Lake 來墊墊檔。
Skylake 與 Kaby Lake 相同為 14nm 製程，而 Cannon Lake 則是 10nm。
資料來看，它基本上與現行的 Skylake 系列沒有任何差異，不過，這之中只有 GT4 的 H 系列處理器有些許不同。Skylake-H 的 GT4 帶有 128MB eDRAM，然而同為 14nm 製程的 Kaby Lake-H 則是提升一倍，來到 2 x 128MB，也就是 256MB eDRAM。隨著 eDRAM 提升，或許可以帶動 iGPU 的表現，只是驅動記得寫好一些。
這樣平台疊用對 Intel 而言也非第一次執行，如果有印象的話，現行的 Haswell 與 Haswell Refresh 幾乎是相同作法。
TDP 方面也沒太大變化，最高 91W 依舊為 K 系列處理器。
Kaby Lake 的 S 系列處理器基本與 Skylake 相差不大，同時支援 DDR3L 與 DDR4 記憶體，不過這次加入了 USB 3.1 的支援。
U 與 Y 的 SoC 系列則維持在 DDR3L 與 LPDDR3，沒有提升至 DDR4 記憶體，更沒 USB 3.1 的加入。
平台架構圖來推測，或許就如我們一開始所述，Cannon Lake 正式推出前，Kaby Lake 只是墊墊檔用，而非真正的主力產品。換個角度思考，這或許是 AMD 無力推出能與 Intel 抗衡的產品所致。
