Qualcomm、Samsung 與 MediaTek 在 10nm 製程產品有著一定琢磨。
2017 年各家 10nm 方案逐漸出籠，目前檯面上競爭者有 Samsung Exynos 8895、Qualcomm Snapdragon 835，Huawei 的 Hisilicon Kirin 970 與 MediaTek Helio X30；其中，Helio X30 在正式推出前就已註定是中階的命運。
先從製程的進展觀察，10nm 製程目前看來以 Samsung 佔上風。就實際產品的發表時程以及產能需求來看，暫時明顯要高出 TSMC 的 10nm 製程。
基於 Samsung 的 10nm 製程方案年初就已經量產，第 2 季終端大量上市。相較之下，TSMC 的 10nm 製程方案僅有 MediaTek Helio X30 趕鴨子上架進入量產階段，當然不用說，產能預估可能不到 Samsung 目前 10nm 總產能的 10%，而 Huawei HiSilicon 雖曾表示 2017 年第 1 季會量產 Kirin 970，但從 Huawei 產品布局觀察，其 2017 上半年高階手機仍會沿用基於 16nm 製程的 Kirin 96X（Huawei P10/P10 Plus），推測 TSMC 的 10nm 製程仍未達內部認可的量產標準。
換個角度說，Hisilicon 也許認為 Kirin 96x 性能表現仍足擔當大任，不須急於推出新款方案，因此 Kirin 970 勢必得到 2017 下半年才有機會現身。
當然，Samsung 與 TSMC 對可量產標準定義不同。對 TSMC 而言，如果良率無法達到一定的水準，那該製程就不能稱為量產，也不能為客戶服務，畢竟其計價方式是依照每片晶圓直接計算，良率不夠好的話客戶無法接受，反之，Samsung 為了協助客戶搶奪市場先機，往往都在良率還非常差勁的時候就能接客戶的單，因其收費方式是以可用晶片計算，而非整片晶圓。
就營收角度而言，TSMC 作法可以確保客戶與自己收益都能最大化，Samsung 自身晶圓代工獲利向來都不是太好看，但對其客戶而言，能搶得市場先機，其價值要遠大於不同晶圓代工廠之間的些微性能落差，加上 Samsung 報價往往要比 TSMC 低兩三成左右，更能確保產品獲利。當然，選擇在 Samsung 投產最大風險就是產能較難保證，初期出貨量可能有限，低落的良率可能影響不大，但後期要衝出貨量時，若良率的提昇不如預期，那恐怕供貨就會發生困難。
最後從晶片廠角度觀察，2017 上半年，10nm 製程產品的戰場恐怕就只有 Samsung Exynos 與 Qualcomm Snapdragon 兩家自相競爭，而且爭的只是面子問題，實際上二者衝突不大。 Samsung Exynos 方案主要就 Samsung Electronics 採用，第三方廠商僅有魅族少量使用；Qualcomm Snapdragon 面對廣大的市場需求，與 Samsung Exynos 並未站在同一基準點上。若以總量預估，Qualcomm Snapdragon 10nm 方案在 2017 年的出貨量將有可能達 Samsung Exnyos 的 10nm 方案兩倍以上，這包含 Samsung Galaxy 手機以及第三方手機廠的使用總量。
毋庸置疑的 Samsung Exynos 與 Qualcomm Snapdragon 10nm 方案都處在高階定位，二者不論是在 CPU、GPU、多媒體性能與 LTE Modem 等各種規格表現方面都在伯仲之間，畢竟要作為同一款手機的兩種核心，Samsung 在規格設定上絕對是和 Qualcomm 亦步亦趨，不敢偏差太多。
反觀另外一款號稱量產的 10nm 晶片，也就是 MediaTek Helio X30 其定位就顯得相當尷尬。
MediaTek 主要大客戶在 2016 下半年紛紛被 Qualcomm 收編，MediaTek 較具規模，且有意願採用較高階方案的客戶僅剩 Sony Mobile、小米和魅族，Samsung Electronics 雖也是 MediaTek 客戶，但主要著眼於新興市場所需要的低階方案，對其中高階方案則是完全沒興趣。
因此，MediaTek 此款方案的出海口極為狹窄，在加上 Modem、CPU 和 GPU 規格明顯不如 Samsung Exynos 或 Qualcomm Snapdragon 10nm 方案，三叢集 10 核心主打的還是功耗控制能力，而非性能表現，GPU 設定更是令人失望，絕對性能大約只能到 2016 年高階水準，與同期競爭對手有明顯落差，難達真正高階定位。不過 Helio X30 相機功能方面新增的特性不錯，包括雙 ISP 以及可客製的程式化視覺處理單元（Vision Processing Unit），若有客戶願意深度最佳化，還有機會與 2017 年高階手機的相機功能一較高下。
MediaTek Helio X30 搶先採用高貴的 TSMC 10nm 製程，且市場空間並不樂觀的情況之下，在價位設定方面就很難有往下的空間。
市場傳言曾提到，Helio X30 的 AP 晶片，包含週邊電路與管理晶片，整套報價可能上看 60 美元，雖要明顯低於 Qualcomm Snapdragon 835 預期的 100 美元以上，但 Qualcomm Snapdragon 品牌定位以及產品競爭力足以讓市場不畏懼其高昂成本，爭先恐後的搶貨，而 MediaTek 過去在品牌定位改造成效不彰就受到了苦果，加上在缺乏有能力拉抬終端價格的客戶，如 OPPO 和 VIVO，MediaTek 恐怕難在此價格定位打開市場，且因 Helio X30 成本高昂，即便賣價達標，若賣不到 2,000 萬顆，仍恐將面對不小的虧損。
以 MediaTek 的慣性，若在此役受挫，將來也很難在真正的高階方案持續投入，最終恐落得如 Spreadtrum 下場，僅能在中、低階市場掙扎。
前面的分析還只是針對 “高階” 市場，中階市場 MediaTek 同樣面臨來自 Qualcomm Snapdragon 的龐大壓力，低階 Spreadtreum 亦虎視眈眈亟思反撲。不論如何，對 MediaTek 而言，Helio 產品布局在 2017 年都將面臨極為嚴苛的挑戰。
