聯發科 Dimensity 9000+ 處理器，雙 AMOLED 螢幕、可折疊設計。
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MediaTek 發佈天璣 7200 行動平台，持續升級遊戲與影像體驗
2023年2月16日，聯發科技發佈天璣7200行動平台，這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。
MediaTek 首創導入早期電路區塊布局，協助 IC 設計優化全面提升生產力
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果
MediaTek 發佈支援 4K 120Hz 智慧電視晶片 Pentonic 700
聯發科技旗下Pentonic智慧電視平台家族再添新軍── Pentonic 700。
MediaTek 成功完成世界首次 5G NTN 衛星手機實驗室連線測試
聯發科技5G創新技術再傳捷報，繼推出全球最先進的5G旗艦聯發科技5G創新技術再傳捷報
Intel 和 MediaTek 建立代工合作關係
英特爾和聯發科技今天宣佈建立策略合作夥伴關係
旗艦性能再升級，MediaTek 發布最新天璣 9000+
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦頂級5G體驗
MediaTek 攜手 Ericsson，成功創下全球首次關鍵互通性測試里程碑
聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試
