聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分 […]
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開始為 Raptor Lake-S Refresh 做準備，GIGABYTE Z790 AORUS PRO X 主機板預覽
Raptor Lake-S Refresh 用主機板將陸續來到，第一張是 GIGABYTE 的 […]
MediaTek 推出天璣 6000 系列行動晶片，鎖定主流 5G 行動裝置
聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。
MediaTek 發佈 Dimensity 9200+ 行動平台，旗艦性能再升級
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。
配備 3.26 吋多功能觸控外螢幕，OPPO Find N2 Flip 摺疊手機登場
聯發科 Dimensity 9000+ 處理器，雙 AMOLED 螢幕、可折疊設計。
MediaTek 發佈天璣 7200 行動平台，持續升級遊戲與影像體驗
2023年2月16日，聯發科技發佈天璣7200行動平台，這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。
MediaTek 首創導入早期電路區塊布局，協助 IC 設計優化全面提升生產力
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果
MediaTek 發佈支援 4K 120Hz 智慧電視晶片 Pentonic 700
聯發科技旗下Pentonic智慧電視平台家族再添新軍── Pentonic 700。