聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。
天璣 6100+能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。
聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」
天璣 6100+採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。
聯發科技天璣 6100+行動晶片還具備以下特性：
• 照片拍攝：支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝。
• 影像錄製：支援 2K 30fps 錄影。
• 5G 省電技術：支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，5G 功耗可降低 20%。
• 支援AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。聯發科技與ArcSoft合作的AI-Color技術可以，充分釋放使用者的創造力。
• 支援 10 位元顯示，為使用者帶來驚豔的 10bit 動態靜態視覺體驗。支援 90Hz-120Hz 顯示，為使用者提供流暢的體驗。
聯發科技 5G 天璣系列展現絕佳的性能，為不同市場提供豐富的產品組合及出色的行動體驗：天璣 9000 系列專為旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣 8000 針對高階行動裝置，天璣 7000 系列進一步豐富了高階產品陣容，而天璣 6000 系列將更多高階功能普及到主流 5G 裝置。