聯發科技5G創新技術再傳捷報，繼推出全球最先進的5G旗艦聯發科技5G創新技術再傳捷報
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Intel 和 MediaTek 建立代工合作關係
英特爾和聯發科技今天宣佈建立策略合作夥伴關係
旗艦性能再升級，MediaTek 發布最新天璣 9000+
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦頂級5G體驗
MediaTek 攜手 Ericsson，成功創下全球首次關鍵互通性測試里程碑
聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試
MediaTek 為美國地區量身打造 5G 系統單晶片「天璣 1000C」首次亮相
聯發科技首款於美國登場的 5G 旗艦型系統單晶片天璣 1000C（Dimensity 1000C）今 […]
積極拓展 5G 應用領域，MediaTek 推出全新 5G 無線平台 T750 晶片組
聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750，用於新一代 5G 用戶終端設備（CPE）
MediaTek 可能搶下 AMD 新世代主機板晶片組設計訂單
AMD 有部分晶片組設計是委外由 ASMedia 負責已經是事實，但現在似乎有了新變化。
MediaTek 攜手國際航海衛星通訊公司，完成世界首次 5G 衛星物聯網資料傳輸測試
聯發科技5G技術再傳捷報，日前成功與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作